經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
編按：人工智慧正加速改寫全球產業版圖，從晶片、記憶體、網路到能源與製造，AI背後龐大的「算力基礎建設」已成為下一波科技革命的關鍵。本文作者為 Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat，他指出，AI時代就像一場新的工業革命，沒有一家企業能靠單打獨鬥完成，從硬體、軟體到全球供應鏈，都必須跨界合作。面對算力需求與能源消耗同步攀升，未來真正重要的，不只是擁有多少晶片，而是如何用更少的電力，產生更多「有效且可靠的智慧」。
日期：2026-09-01
台灣最重量級大展Semicon Taiwan本周展開，由志聖、均豪、均華與東捷科技四家公司組成的G2C+聯盟，昨（31）日也對外以完整陣容亮相，記者會中提到多項重要的產業接單與聯盟動態，這是一窺當下半導體與AI產業景氣發展的重要訊號，值得在此記錄與分享。
日期：2026-09-01
矽光子曾是乏人問津的冷門技術，如今已成為科技巨頭爭相布局的焦點。光通訊新創Ayar Labs，已從「孤島」跨步成為生態系的光學引擎供應商，提前卡位CPO量產潮。
日期：2026-08-19
