當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程，台灣發展軟體科技（Skymizer） 反其道而行，選擇以台積電二十八奈米成熟製程，打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301，並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM，也無需複雜液冷散熱，單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型，瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場，宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。
日期：2026-06-03
「台灣高齡社會退休生態觀察指標」最新結果出爐，調查顯示，通膨已成影響國人財務健康的最大憂心，為了對抗資產縮水，民眾也開始提高儲蓄預期，並更積極地進行投資。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
面對實體AI龐大商機，輝達的野心已從基礎設備延伸到平台建構，輝達副總裁塔拉指出，將透過三層運算架構完整作業系統，解決企業痛點，期望成為生態系關鍵基礎。
日期：2026-06-03
今周刊編按：運動相機品牌「GoPro」向美國證管會（SEC）提交最新財務報告，內容首度提到公司「持續經營能力存在重大不確定性」，拋出破產風險預警，市場為之震撼。受消息衝擊，GoPro在6/1股價應聲暴跌12%，股價慘跌到剩下約1美元。GoPro坦言，最大的主因就是因為「記憶體晶片」飆漲到天價的緣故。目前GoPro正四處奔走尋求緊急融資，企圖在債務違約暴雷前挽回局面。根據財報資料，GoPro去年營收約6.5億美元，年減近兩成，全年淨損超過8300萬美元。現金部位在一年內由逾1億美元降至約4970萬美元，幾乎腰斬，顯示營運壓力持續升高。
日期：2026-06-03
(今周刊1537)AI需求激增，台積電也全力擴張產能。然而，拚速度、衝產量的同時，成千上萬工人的安全也受到挑戰。身為產業龍頭，此時，台積電已不再能只當高科技業主，更必須跳到營造業，親自守護勞工安全了。
日期：2026-06-03
PC市場低迷已久，換機潮沒來，出貨量還在跌；但COMPUTEX期間，輝達、聯發科、高通等巨頭接連宣布殺入PC處理器市場，賽道空前擁擠。
日期：2026-06-03
