從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
為了打這場硬仗，蔡力行晉用許多來自英特爾、博通及Altera的海外高階經理人。業界分析，這些「國際牌」負責美商關鍵客戶，像是蘋果、Google等企業的單一業務窗口，打破聯發科業務依產品線分開推銷的慣例。例如具備英特爾、Altera背景的資深副總經理Vince Hu，目前負責美國資料中心業務客戶。據了解，聯發科在美國已有千名員工。
一位業界人士觀察，初期找來這些歐美高階主管時，聯發科內部曾出現閒言閒語，質疑「這些人怎麼可以空降，就馬上給一個總經理、副總職位？」
事實證明，唯有提升職級，才能吸引到國際人才加入。一位員工觀察，當時蔡力行獨排眾議、頂住壓力的作法，如今看來有其重要性，「我們確實需要熟門熟路的人帶我們進去新市場。」
對於此策略，一位同業也分析：「聯發科用美國人的戰術很成功，就像是美商駐台灣分公司總經理派台灣人一樣；現在故事反過來，聯發科重用當地人打當地市場，其實是很好的戰術。」
為了說服像Google本身就懂IC設計的客戶，聯發科也採取業務、研發同時並進的策略，一位業者分析，除了美國業務在前方努力衝鋒，到了見客戶之時，聯發科更會直接指派台灣技術副總飛美國「秀肌肉」，在第一線向客戶展示聯發科的技術實力，「看起來現在有達到初步的效果。」
此外，蔡力行也徹底改變聯發科過去「做到才講、甚至做了還不講」的保守作風。業界分析，他導入歐美企業「Forward-looking」（前瞻性）的文化，敢於對外宣示長期營收目標，例如預告ASIC與車用部門的未來營收預估，藉此反向激勵內部團隊，努力準時達標。
平心而論，聯發科本就是台灣IC設計業中，最有機會進入雲端AI市場的公司，領先台灣同業成功布局ASIC，並不令人意外。
一位同業指出，「設計雲端ASIC晶片，需要極高集成度的大型SoC（系統單晶片）開發實力 。過去這類大型、整合型的晶片多半是輝達、AMD、博通與Marvell等美國大廠在做，台灣鮮少有這類的投資 。」
然而，聯發科因長期開發手機晶片，本身就具備高度晶片集成能力，堪稱台灣唯一具備開發能力的公司。一位內部員工也透露，「我們在ASIC的價值，在於可做出一顆超級複雜的晶片，放眼全球現在能做出來這麼複雜晶片的ASIC業者，只有我們與博通。就連Marvell好像都無法做出太複雜的晶片。」
面對深耕雲端產業多年的博通，聯發科的殺手鐧是什麼？一位聯發科ASIC業務表示：「我都跟客人說，我們就是IC設計業界的台積電，可以幫你做IC設計服務，沒有自家產品，所以不會跟客戶競爭。」
業界形容，除了ASIC，博通也擁有交換器、DSP（數位訊號處理器）晶片、甚至雷射晶片等自有產品，以及關鍵有線傳輸IP，因此面對客戶時態度強勢，甚至可能用「斷料、缺貨」的方式來牽制或綑綁客戶。
相較之下，聯發科的策略較為開放。雖然內部掌握了部分關鍵IP，但聯發科允許客戶自由整合自己想要的技術、甚至部分客戶自由設計。像是在Google TPU案上，聯發科就讓Google自行採購HBM（高頻寬記憶體），業界預估可為Google省下不小成本。
傳統ASIC業者透過向客戶收取IP授權費的過程中「賺價差」獲利，但聯發科思惟不同，內部人士解釋，公司邏輯是把IP開發成本攤提到未來晶片量產銷售額中：「所以我們不會特地賺這筆IP授權金，也不會給客戶加價。」
相較於其他IC設計服務業者，聯發科還有一項特殊優勢，就是靠著每年達到十五億顆的手機與物聯網晶片出貨量，支撐了公司在台積電先進製程上的議價權與良率領先。
一位內部員工指出，聯發科因與台積電進行DTCO（設計與技術協同最佳化），能比同業提早兩季度解決先進製程良率問題，「同樣製程，我們做出來的效率與良率就是比別人好，這些經驗都能轉移給ASIC客戶，節省開發時間與成本。」這也成為當大家追著使用台積電先進製程時，聯發科的一大利基。
至於先進封裝方面，聯發科早在一七年便為滿足客戶龐大的資料吞吐需求，設計出打破台積電當時規範的CoWoS與InFO先進封裝晶片尺寸紀錄，這些經年累月的實績，也成為說服Google下單的一大助力。
除了技術硬實力，地緣優勢也是聯發科的隱形武器。一位內部人士指出，高階先進封裝與互聯技術整合，本就是台灣研發團隊的強項，「我們開個車五分鐘就到台積電，可以直接問問題，老美對這種苦差事，不見得有興趣。」
此外，蔡力行也找來從台積電退休的資深副總林錦坤、副總余振華擔任公司顧問，有助於與台積電關係更加緊密，並提供研發等助力。
一位ASIC業者分析，一般業者「做到哪、驗到哪」，聯發科則擁有在前端設計就調整後端實體設計，同時兩邊收斂的能力，「這樣能大幅壓縮開發時間，因為他們做過的產品夠多、資料庫齊全，其他ASIC公司都不敢這樣幹。」
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