Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場，此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i，比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通（Broadcom）與聯發科，但邁威爾（Marvell）也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出，Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆，其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠，預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。
日期：2026-04-22
依照規定，2026年第1季獲利必需於5月15日前公布完畢。我們來找找存股池有哪些獲利驚喜股，可以讓我們進行短線套利。請注意我的用語：短線套利。
日期：2026-04-22
今周刊編按：美國太空科技公司SpaceX在提交的一份文件中指出，公司主要採用雙重股權架構，透過A、B股鞏固內部核心人士對於公司的掌控權，像是創辦人馬斯克（Elon Musk）便身兼CEO、CTO及董事長。從去年開始，馬斯克便不斷提及「太空資料中心」的概念，不過根據此份文件中指出，公司正在開發的相關計畫皆處於早期階段，且涉及高度技術複雜性與未經證實技術，可能無法實現商業可行性。與馬斯克所陳述的內容相比，保守許多。
日期：2026-04-22
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
當AI需求大起，台灣多家連接器廠商業績跟著猛進，其中包含老牌廠商瀚荃。二代接班的執行長楊奕康，用鎖定指標客戶的行動，讓瀚荃在AI商機中取得有利位置。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)近年略顯沉寂的光學鏡頭霸主大立光，將光通訊相關元件，列為手機鏡頭之外的第二大優先業務。前股王能否乘著AI熱潮再創高峰，引發市場熱議。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
