上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳上周五(5/29)集結多家MGX AI夥伴們，在南港舉辦NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem Ceremony活動，現場「輝達背板股」再次揭露有哪些輝達供應鏈。除了老面孔外，輝達新曝光兩家供應鏈，就是PCB龍頭臻鼎-KY(4958)及機殼廠可成(2474)。可成上週五股價大漲逾6.8%來到203.5元，從今年4月中最高點243元下修後，最低來到183元，在本波AI熱潮算是相對還未發動攻勢。至於臻鼎-KY股價收在515元，上漲29元或5.97%，從5月中最低388.5元至5/27最高點568元，近日略微修正，成為輝達背板股後，可成和臻鼎-KY能否再發功也備受期待。
日期：2026-05-31
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
世界不是平均運轉的，而是靠少數關鍵國家支撐；下一個時代，資本將流向最不可替代的地方。
日期：2026-05-28
台灣經濟看似高速成長，卻被貼上「台灣病」標籤。從匯率爭議到K型經濟，外界質疑與內部困境交錯浮現。國發會主委葉俊顯如何回應國際疑問，又如何為台灣尋找轉骨之路，成為關鍵考驗。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)CPU啟動超級週期，周邊零組件系統商同步獲利，從晶片插槽起家的鴻騰精密，承襲母集團鴻海四十年的模具老功夫，憑藉「三合一組合戰技」卡位新一波商機。
日期：2026-05-27
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
潤泰集團總裁尹衍樑五月二十六日清晨辭世，享壽七十六歲。從被送進少年感化院，到打造潤泰商業版圖，再捐出大筆財富、創辦唐獎，他的一生，是「放膽拚搏」的最佳註解。
日期：2026-05-27
