(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
美軍2分鐘內一次精準打擊、24小時轟炸逾千目標；伊朗以低價無人機癱瘓AWS兩座超級數據中心。這場衝突揭示：算力等於新戰力，AI已成全球軍事與地緣政治的核心戰場。
日期：2026-04-22
TISA退休專戶新制上路至今，已吸引逾十一萬人開戶及百億資金進駐。在各投信強勢商品競逐下，不僅壯大退休規畫市場，更成功為投資人創造優於大盤的報酬。
日期：2026-04-22
一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？
日期：2026-04-22
AI 應用真能為企業帶來成效嗎？這或許是二〇二六年企業決策者心中最迫切的疑問。根據麻省理工學院 NANDA 計畫發佈的《生成式 AI 鴻溝：二〇二五年商業 AI 狀況》報告，九十五％的受訪企業認為 AI 應用未能帶來預期回報，僅五％表示，生成式 AI 專案創造了數百萬美元的效益。造成這道鴻溝的關鍵，並不在技術本身，而在於應用場景的選擇。那五％的成功企業，大多從一開始就明確界定 AI 的使用場景，將其深深嵌入核心業務流程中，讓 AI 不只是輔助工具，而是驅動決策與營運成長的核心引擎。
日期：2026-04-22
• 全新手動上鍊鏤空機芯，重量低於5克• 兼具卓越佩戴舒適性與極簡美學的腕錶之作• 三款錶殼材質：Carbon TPT®碳纖維款、白色Quartz TPT®石英纖維款和灰色Quartz TPT®石英纖維款
日期：2026-04-21
2026年2月28日爆發的伊朗戰爭，再次提醒我們一個殘酷但必要的區分：戰爭可以被理解，但未必正當。在國際政治的現實世界中，強權基於安全焦慮、戰略競爭，甚至預防性思維而動武，並不罕見。但若我們用經典的「正義戰爭論」來檢視，問題就完全不同了。這套理論最早由Augustine of Hippo提出，並由Thomas Aquinas系統化，核心問題只有一個：這場戰爭「應不應該」發生？
日期：2026-04-21
