編按：努力工作，薪水老趕不上節節攀升的高物價？認真存錢，買房仍舊是遙不可及的癡心妄想？或許你以為只要賺錢、存錢，財富自由終將來到，然而，問題從來不是收入太少，而是缺乏有效的理財系統，帶你找到致富的正確之道。「理財醫生」陳大仁，用親身經歷告訴你如何3年內從負債到資產千萬，只要掌握「4帳戶理財術」，人人都能翻轉財務享受富足人生。
日期：2025-08-12
中國崛起為世界製造業的領導者，已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本，推動民用與軍事科技現代化，並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益，甚至威脅其生存。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
經濟部今（12）日於台大醫院國際會議中心舉辦「AI試產線人才培訓成果分享會」。本活動呼應賴清德總統提出的AI三大推動方向，由經濟部整合金屬中心、精機中心、塑膠中心、食品所及工研院等法人能量，攜手打造最先進的AI試產線，協助企業進行新產品開發與實作人才培訓，推動中小企業創新升級。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
台灣自主研發的首款「抗TIGIT免疫檢查點抗癌新藥」，可望加速邁向商品化了。工研院與藥華醫藥共同宣布，針對新藥展開策略合作，從實驗室創新技術實際邁向臨床應用。癌症一直長年居於國人死因首位，總統賴清德為此提出健康台灣，設立了百億癌症新藥基金，如今有了初步成果。工研院說明，免疫治療是癌症新發展的療法，幫助無數癌症病患，台灣首次自主研發的TIGIT新藥，在實驗室療效優於國際藥物，十分令人振奮。透過與國際級藥廠藥華藥的合作，可望將新藥加速商品化。
日期：2025-08-12
2歲那年，潘瑋杰突然拿不起最愛的玩具、左手幾乎無法動彈。經過多方奔波檢查，才確認是左手萎縮，從此註定了他的「與眾不同」。前20年，潘瑋杰怨懟生命，一心只想當個「正常人」，因此也拒絕申請身心障礙證明。直到父親的一句話，讓他踏進身障棒球的世界裡──從那一刻起，徹底改變他的人生。
日期：2025-08-12
隨著全球AI產業急速發展，算力、資料與模型技術成為未來國家競爭力的核心資產。對台灣而言，唯有及早建構完善的AI基礎設施，整合產業資源與政府政策能量，才能在這場國際AI競賽中確保主權地位，並將在地解決方案成功輸出海外，開拓新市場與新價值。
日期：2025-08-12
日本入境新制提早於2028實施！日本出入國在留管理廳於今年4、5月份時宣布，將針對擁有「短期停留免簽證」的外國遊客實施新的入境審查制度「JESTA」，包含台灣。未來若沒有事先申請、沒有通過審核都將無法赴日。新的JESTA和現有制度有何不同？JESTA申請需要繳交費用嗎？審核需要等待多久？今周刊帶你了解。
日期：2025-08-11
就在疲弱的就業數據公佈之後，聯準會官員鴿派信號密集釋放，是否暗示距離降息僅一步之遙？最新7月營收亮點股票有哪些？營收進度超前是否能達標全年營收正成長？
日期：2025-08-11
