從標靶治療、免疫療法到癌症治療性疫苗，分子醫學正改寫癌症治療的可能性。當全球競逐下一代疫苗，台灣又該如何憑藉精準醫療基礎與全合成皂苷佐劑技術，掌握新一波生技競爭的關鍵？
日期：2026-10-28
臺灣東部孕育紅藜、小米、洛神花、山胡椒、油芒等多元特色作物，不僅承載地方風土與文化，更具有發展高值化產品的潛力。為讓科技研發回應地方實際需求，金屬中心昨(10/6)於在台東桂田喜來登酒店舉辦「萃聚東部・科技共好」活動，邀集臺東縣政府、農業部臺東區農業改良場、原住民合作社，以及在地小農、製造商、品牌商等產業夥伴共同參與，透過在地作物故事、技術交流、需求鏈結及成果展示，協助東部特色作物從原料走向多元應用，提升地方產業附加價值與發展潛力。
日期：2026-10-07
工研院週五(9/4)與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青及台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐共同簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
日期：2026-09-04
「Lisa Su（蘇姿丰）在今年6月說過，現在就像是棒球比賽，才在第三局。」國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，在由經濟部產業技術司委託中華經濟研究院日本中心舉辦的「2026台日科技高峰論壇」中，重新提及超微執行長蘇姿丰說法。他點出，AI產值提前4年突破1兆美元，後續台灣一定要與日本深度合作，唯有互補的台日雙方透過戰略結盟，才能延續產業榮景。他也以台積電與索尼（Sony）在日本熊本建立的合資事業「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」（AVSM）為例指出，此舉對雙方非常具有戰略意義，可望讓台日雙方在人形機器人的市場搶得先機。
日期：2026-08-21
政府推動50到60項關鍵藥物國產化，啟動240億元藥物韌性整備計畫，試圖降低對全球供應鏈依賴。然而，衛福部關鍵藥品清單還沒出爐，經濟部卻搶先發補助，加上市場需求不明朗，亟須政府面對。
日期：2026-06-17
在經濟部支持下，工研院12日於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundation）、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer、歐洲最大研發組織協會（EARTO）及德國布朗斯威克工業大學（TU Braunschweig）等重要科研機構代表與會，現場超過120人共襄盛舉。
日期：2026-06-15
經濟部攜手國發會、國科會，於工研院六甲院區，成立「智慧機器人創新與應用研發中心」，聚焦醫療照護、物流倉儲、餐飲服務、巡檢救災四大應用。經濟部政務次長何晉滄指出，未來4年投入30億元，目標是讓台灣從AI製造王國，邁向全方位應用的大國，讓生成式AI走進實體AI。他點出，目標是在2030年創造500億元的產值。
日期：2026-05-21
在經濟部產業技術司及APEC PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation；PPSTI）小組支持下，金屬中心日前在高雄舉辦為期兩天「推動 APEC 地區經濟發展：重鋼產業智慧人機協作最佳實踐」國際研討會。本次會議邀集美國、加拿大、墨西哥、新加坡、日本、越南、泰國、印尼及馬來西亞等九國逾百位產官學研代表與會，共同交流人機協作技術、產業政策與智慧製造最新趨勢。
日期：2026-03-23
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
