金管會主委彭金隆上任兩年，除推動亞資中心，主動式ETF及TISA等「普惠金融」措施也同步上路。未來兩年，他將繼續堅守監管與發展並進的治理思惟，擘畫台灣金融新藍圖。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-05-27
IC設計龍頭聯發科(2454)再拉一根漲停板！周一(5/25)聯發科開盤就直奔漲停，4245元一價到底，股價恰好是股票代號的重新組合，聯發科連3天狂飆，從5/19最低3100元至今已漲逾36%，拉長時間從4/7的1470元來算，更是暴漲188%，市值周一衝上6.81兆元，更是拉大與鴻海(2317)的差距。智璞產業趨勢研究所所長楊勝帆分析，聯發科出現巨大轉折，「從晶片供應商，現在有機會會成為晶圓系統整合者，價值會變得非常大。」這個轉折的核心，在於聯發科通過Google TPU的認證，楊勝帆形容：「它通過了TPU在Google的認證，就像突然打通了任督二脈，變成一個武林高手。」隨著聯發科飆漲，最新目標價出爐，里昂證券表示，強調聯發科逐漸成為Google下世代TPU策略核心角色，因此調高合理目標價至5922元，為全市場最高。
日期：2026-05-26
功率元件產業啟動新一波的向上循環。這一波循環有三大驅動力：第一、資料中心（Data center）對功率元件的需求量呈現爆炸成長局面；二、過去2年的景氣下行，全球擴產遲緩；加上台積電與三星電子啟動8吋晶圓產能減產，產能更加吃緊。三、車用、工業用、電子產品等需求全面上升。
日期：2026-05-25
勤業眾信聯合會計師事務所今（21）發布《2026年銀行業及資本市場展望》報告，內容指出，全球經濟成長雖趨緩，但金融科技仍快速演進，加上監理架構逐步成形，支付體系的創新已不再侷限於科技層面，而是逐步觸及存款結構、清算機制與風險管理核心；同時，AI應用也正由單點導入邁向規模化，銀行業的競爭重心已由過往的產品與通路，轉向支付生態的角色定位、資料治理能力與整體治理成熟度。
日期：2026-05-21
一件全國關注的職場霸凌事件，讓出身社運的洪申翰當起「救火隊」，接掌攸關全國勞工權益的重要部會；他納入總體經濟考量、以「透明化」作為核心施政，不只要在內部救火，更為千萬勞工謀福利。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
民進黨立委陳培瑜、吳思瑤周二（5/19）召開「文化石油：AI主權建設下的出版內容產業未來」座談會，邀集政府機關、專家學者與文化內容產業，共探政府應如何訂定制度與內容產業對接，並提供實質的預算支持，以確保台灣文化在雲端時代的主權。
日期：2026-05-19
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
