今年SEMICON WEST展會盛況空前，美國大廠也敞開與台灣半導體廠合作的大門。在商機爆發的同時，如何克服工作文化差異、解決美國製造難題，仍是台灣企業必須面對的挑戰。
日期：2025-10-22
晶片大廠高通日前一口氣發表四款驍龍手機、筆電晶片，儘管技術仍具領先地位，但面對各家手機品牌相繼投入自研晶片，高通仍亟需搶攻其他戰場。
日期：2025-10-01
上周台灣半導體展SEMICON Taiwan 2025盛大展出，最後一場科技大師論壇，邀請到前工研院院長史欽泰、國科會工程技術處長洪樂文、聯電副總經理洪圭鈞，以及緯穎董事長洪麗寗，這場跨越三個世代的對話，談到許多科技的新趨勢及未來人才要如何應對等話題，內容相當具有啟發性，在此與大家分享。
日期：2025-09-17
登台即將邁入10年的Uber Eats，在外送競爭白熱化下，積極開發合作店家，豐富平台品項，近期更打入好市多，壯大生鮮版圖，以差異化服務避開價格戰陷阱。
日期：2025-09-17
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
即將於9月8日至12日開展的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan 2025，今年已進入第30年，從來賓層級、參與規模、討論主題都創歷來之最，全球有超過200個以上的CXO（公司某領域最高級主管）及EVP（執行副總裁）代表與會，9月的台灣將成為國際媒體注目的焦點。
日期：2025-09-01
繼電動車與AI之後，機器人正成為重塑全球產業的下一股關鍵力量。特別是以 MEMS（微機電系統）與高精度感測器為核心的人形機器人，不僅將翻轉人機互動模式，更被視為未來十年的黃金賽道。在這股趨勢下，台灣憑藉完整的半導體供應鏈與感測技術，正站在機器人革命的最前線，迎向下一個產業轉型的新篇章。
日期：2025-08-20
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
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