天氣熱到受不了！近日台灣天氣「很盛夏」，隨著天氣漸漸炎熱，冷氣機進入使用高峰期。除了要注意電費增加之外，小心若是冷氣機發生滴水情形，最高可能遭罰6千元。台北市環保局近期表示，路上常見冷氣機滴水情形，常有市民抱怨「老是被冷氣水滴到」。對此，環保局提醒，若發現路上或鄰居家冷氣機有滴水情形，可撥打1999市民熱線反映，清潔隊會派員會到現場稽查。那麼，究竟如何開冷氣消暑又能聰明省荷包？更成為全台民眾最關注的生活話題。不少人心中都有疑問：「我暫時出門一下，冷氣應該不用關吧？所以究竟要不要關呢？」《今周刊 》為您整理夏日冷氣如何聰明使用，請看一文整理。
日期：2026-06-05
(今周刊1537)AI需求激增，台積電也全力擴張產能。然而，拚速度、衝產量的同時，成千上萬工人的安全也受到挑戰。身為產業龍頭，此時，台積電已不再能只當高科技業主，更必須跳到營造業，親自守護勞工安全了。
日期：2026-06-03
編按：2200元的台積電（2330）現在還能追嗎？當你還在猶豫時，華爾街鱷王達里歐（Ray Dalio）創辦的橋水基金（Bridgewater Associates）最新 13F 報告給了答案。橋水在 2026 年第一季狂砸 115 億台幣，直接將台積電買成「第十大持股」。這不只是單純的看旺神山，背後更透露出全球頂級大資金的「集體轉向」。這場 AI 淘金熱中的「賣鏟子理論」將如何推動台積電走向 5000 元的長線估值？
日期：2026-05-19
台積電法說會重點一次看！護國神山台積電(2330)週四(4/16)舉行法說會，表現果然如法人先前預期一樣亮眼，不僅繳出超乎預期的首季營運表現，台積電同時上修第二季的預估毛利率，並宣布3奈米製程因為需求太強勁，將在台南科學園區增加一座晶圓廠。對於法人問到特斯拉決定自建晶圓廠，並傳出部分訂單轉向三星一事，台積電董事長暨總裁魏哲家則霸氣回應：「晶圓代工沒有捷徑。」
日期：2026-04-16
伊朗戰事持續，影響全球油價、經濟。財信傳媒集團董事長謝金河在數字台灣節目中指出，現在美國10年期公債殖利率、30年期公債殖利率都飆高，雖然喊出停火兩周，但戰事可能會拖一段時間。而美國科技七雄都出現慘烈跌勢，特斯拉等股價也跌破年線，是警訊開端。伊朗戰事也牽動美中台關係，總體經濟學家吳嘉隆分析，美國近期對委內瑞拉、伊朗的動作，影響中國石油來源20%，若北京忙著應付美國壓力，對台灣施壓的機會就變少。對於台股，吳嘉隆認為在3年後達45000到47000點，甚至到50000點，台積電可以到3500元。針對美國對台軍售議題，前美國國防部官員胡振東則認為，美國行政和立法部門都已經很清楚表達「台灣要幫自己越來越強」，這是他在美國政府3、40年來從來沒看過的，美國想幫助台灣，國民黨卻擋著，這是很短視的，「我覺得他們會記得」。
日期：2026-04-09
編按：本書作者比爾．柏金斯是身家超過1億2千萬美元（約合新台幣38億元）的對沖基金經理人，他提倡「別把錢留到死」，認為死前財產歸零，是最聰明的財務策略。柏金斯的父親臨終時，每晚住院就要自付5萬美元（約合新台幣160萬元），讓他領悟：就算存醫療費、靠呼吸器延命，再多存款，也撐不了幾天。與其把錢留到生命最後，不如把錢花在維持健康、提升生活品質、享受人生。
日期：2026-03-27
光是花錢的方式，就會大大改變人生。例如，「節約的人」與「吝嗇的人」，兩者看似一樣，實則完全不同。
日期：2026-03-19
藍白十度阻擋「軍購特別條例」及特別預算案，在美方「關切」後，國民黨團周四（3/5）先公布黨版草案為「3500億元+N」，然下午發佈新聞稿卻變為「3800億元+N」，遭媒體群起質疑，然國民黨團迄今仍未回應。對此，行政院長卓榮泰周四指出，他現在很少看到有任何預算編列，是用「多少錢+N」的方式進行，這完全是不確定的。卓揆譬喻，若政府要蓋120坪的房子，卻說要先蓋30坪，以後再來「+N」慢慢蓋，「那我地基怎麼打？內部的空間怎麼規劃？生活的機能怎麼配置？」這樣完全無法達到整體規劃的目的。
日期：2026-03-05
(今周刊1521-1522)從企業經營到鬼門關前走一遭，柯珀汝重新掂量金錢與生命的重量。她以事業有成的底氣，「想讓一件事情完整」的慈悲，在社會各角落點亮溫暖光輝。
日期：2026-02-11
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
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