台灣有超強的半導體晶圓製造、封裝測試、IC設計等產業，很多廠商都名列全球前十強，但同為半導體領域的功率與分離（discrete）元件產業，台灣也發展得很早，為何至今沒有一家公司擠進全球十強？
日期：2026-08-11
台股周三(7/29)再度崩跌1千多點，國巨(2327)股價又重挫跌停，跌到507元，挑戰500元整數關卡，華新科(2492)、禾伸堂(3026)等被動元件股同步下殺。國巨股價為什麼跌這麼慘？被動元件還能投資？國巨股票何時能再漲回1200元？分析師陳榮華認為，這波修正並非基本面轉弱，而是國際半導體股同步修正、技術面賣壓與法說會前觀望情緒交互影響，真正關鍵仍在即將登場的法說會。
日期：2026-07-29
今年以來，強茂營運持續增溫，上半年營收創下近11年新高。站穩AI商機的背後，是方家兄弟二人對車用的堅持，以及逾10年的市場耕耘。
日期：2026-07-15
國內車用後視鏡龍頭健生，永遠比客戶早想一步，迄今已與60家車廠合作。從傳統後視鏡到電子後視鏡，健生率先轉型，今年已準備超過10款「祕密武器」，蓄勢待發。
日期：2026-07-08
編按：功率元件族群周一(7/6)全面點火，在市場預期第三季漲價效應發酵下，買盤強勢湧入。強茂(2481)開盤不久即漲停鎖死227.5元，台半(5425)收盤也亮燈漲停、收144元，德微(3675)盤中一度攻上漲停、終場收450元、上漲7.78%，成為盤面最強勢的AI概念股族群之一。市場看好，隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及電動車需求持續升溫，全球功率元件供給再度趨緊。近期包括英飛凌、意法半導體等國際大廠帶頭調漲價格，中國功率半導體業者也啟動今年第二波漲價。法人預期，台灣功率半導體廠商第三季可望跟進調價，包括強茂、台半、德微等，可望成為本波漲價循環與AI需求外溢效應的主要受惠者。知名財經 Podcast 節目《Gooaye 股癌》主持人謝孟恭在最新一集節目中點出，近期科技產業資金流向出現微妙變化。在被動元件率先轉強後，功率元件（如 MOSFET）也緊隨其後大漲。謝孟恭形容功率元件就像「房間裡的大象」，明明缺貨和漲價的嚴重程度完全不輸給被動元件，甚至有業界朋友透露「部分應用已出現斷貨、買不到料」，但過去幾個月大家的目光卻往往忽略了它，直到市場出現震盪，這隻隱藏的大象才被看見。但謝孟恭提醒，雖然 7 月將迎來密集的產業漲價潮，但許多個股已漲了一大段，產業面的利多不代表股價會繼續噴出。功率半導體（Power Semiconductor）是什麼？功率半導體又稱功率元件，主要負責控制電能的轉換、傳輸與保護，就像電子設備的「電力管理員」，能將電壓、電流調整到最適合的狀態，提升能源使用效率，因此廣泛應用於AI伺服器、資料中心、電動車、充電樁、工業設備及消費性電子產品。其中最常見的功率元件包括MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）、IGBT、二極體（Diode）及整流器等。功率半導體概念股有哪些？包括強茂(2481)、德微(3675)、台半(5425)、富鼎(8261)、茂達(6138)、環球晶(6488)、嘉晶(3016)等，都可以算是概念股重點個股。強茂、台半、德微做什麼的？三家公司一次看懂。
日期：2026-07-06
在AI與高效能運算浪潮下，消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線，轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片，切入人形機器人市場，也進軍光通訊短距離傳輸領域，加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達（NVIDIA）供應鏈，顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。
日期：2026-06-04
金管會副主委一席「台股挑食」說，生動描述了AI股的瘋狂程度；但飆漲不可能無限延續，具備高現金殖利率、低本益比、低股價淨值比三項條件的非AI公司，或可作為AI股回檔時的避風港。
日期：2026-05-27
2026年台股行情火熱，加權指數一度突破4萬2,000點，含息加權報酬指數更逼近10萬點大關。在AI熱潮推動下，市值型ETF全面起飛，其中討論度最高的新星之一，莫過於凱基台灣Top50 ETF─009816。這檔ETF今年2月才剛掛牌，卻在短短3個月內迅速累積超過73萬名股東、規模衝破千億元，不僅成為今年最具話題性的市值型ETF，也讓不少原本偏好高股息ETF的投資人開始動搖。甚至有投資人開始討論：「手上的00919漲不太動，要不要乾脆換成009816或00981A？」原本以為市值型的對手是0050、006208，沒想到高股息族也坐不住了。
日期：2026-05-19
上周五(5/15)台股才收千點長黑，結果周五與台股連動最密切的費半由指標股輝達 (NVDA-US)、台積電 (2330)ADR 帶頭震盪重挫 4% 下，週一(5/18)台股再度開低、早盤下殺逾千點，震盪難免。
日期：2026-05-19
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
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