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38年前全家湊500萬、拿地抵押…富田從零到掛創新板飆5成!董座張金鋒:我爸只會種田但用一生支持我
科技

38年前全家湊500萬、拿地抵押…富田從零到掛創新板飆5成!董座張金鋒:我爸只會種田但用一生支持我

富田電機(4590)週四(1/29)於創新板掛牌上市,成為證交所推動創新板3.0後,首家掛牌上市的企業。儘管台股大盤在週四先盛後衰,但富田電機表現相對亮眼,一開盤就上漲逾4成,接近11點時股價更衝漲逾5成。

日期:2026-01-29

友達、群創驚驚漲,現在可以進場嗎「便宜價曝光」!彩晶、凌巨...面板股春天來了?13檔指標股全解析
台股

友達、群創驚驚漲,現在可以進場嗎「便宜價曝光」!彩晶、凌巨...面板股春天來了?13檔指標股全解析

2026年才剛剛開年,台北股市就飛越了3萬點的整數關卡,只不過這次伴隨著指數向上衝高的,不只是台積電(2330),還有一些許久不見的老面孔,面板股就是其中一位。

日期:2026-01-08

黃仁勳CES 90分鐘說什麼?機器人夥伴、自駕車AI、Vera Rubin量產:實體AI ChatGPT時刻來了
國際總經

黃仁勳CES 90分鐘說什麼?機器人夥伴、自駕車AI、Vera Rubin量產:實體AI ChatGPT時刻來了

CES 2026登場!輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在台灣時間周二(1/6)清晨5時發表90分鐘主題演說,這是全球AI巨頭在2026的首秀,替CES揭開序幕。在演說舞台上,黃仁勳帶來數台小型機器人,並與這些機器人互動,黃仁勳宣告實體AI的ChatGPT時刻即將到來,「AI將開始學習、理解,並真實開始互動」。

日期:2026-01-06

AI、地緣政治與經濟韌性 三大關鍵驅動全球資產新局
金融

AI、地緣政治與經濟韌性 三大關鍵驅動全球資產新局

人工智慧加速落地,重新定義產業生產力與資本市場結構;美國聯準會降息循環蓄勢待發,全球資金流向風險資產的態勢更加鮮明;與此同時,美中競爭與區域安全正重塑地緣政治版圖,臺灣、日本可望成為新興經濟與軍事重鎮。台新銀行日前舉辦2026年投資展望論壇,邀請重量級專家,分別從宏觀經濟、科技產業與區域戰略視角,解析明年投資趨勢,協助企業與投資人穿越動盪,掌握財富新航道。

日期:2025-12-25

務實解決問題的築夢者 嚴陳莉蓮╲  裕隆集團執行長
傳產

務實解決問題的築夢者 嚴陳莉蓮╲ 裕隆集團執行長

(今周刊1514)嚴陳莉蓮做了一個嚴凱泰不敢做的事情,她把納智捷(Luxgen)賣掉了。

日期:2025-12-24

宏碁「倚天酷碁」攜手麗車坊,打入車載科技藍海!下一步盯上AI眼鏡?布局時機要等「這關鍵」
科技

宏碁「倚天酷碁」攜手麗車坊,打入車載科技藍海!下一步盯上AI眼鏡?布局時機要等「這關鍵」

宏碁子公司倚天酷碁今(12/19)日宣布與汽車百貨龍頭麗車坊合作,簽署車載科技合作備忘錄,盼在PC周邊之外,擴大生活周邊及汽車用品的銷售。倚天酷碁總經理鍾逸鈞透露,也在觀察AI/AR眼鏡市況,但形容這塊是「深水區」,期待AI眼鏡有機會發展成PC產業的垂直整合模式。

日期:2025-12-19

鴻海科技日最強綠葉  未來智慧製造效率就看它!  人形機器人  藏鴻海延續「AI盛世」野心
科技

鴻海科技日最強綠葉 未來智慧製造效率就看它! 人形機器人 藏鴻海延續「AI盛世」野心

鴻海科技日邁入第六屆,市場關注焦點從往年的電動車轉向AI基礎設施。而當AI產能擴充迫在眉睫,如何透過機器人提升智慧製造能量,也是集團發展重點。

日期:2025-11-26

矽光子CPO系列4一從工廠、醫療到自駕車都有矽光子蹤跡,一文盤點4大應用場景
科技

矽光子CPO系列4一從工廠、醫療到自駕車都有矽光子蹤跡,一文盤點4大應用場景

從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米,再到CoWoS量產又擴產,全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰,下一個技術突破點是什麼?正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊,50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。

日期:2025-11-13

來自剛果的巧克力神父 為台灣奉獻36年 「台灣是我的家,我連作夢都講台語!」
話題人物

來自剛果的巧克力神父 為台灣奉獻36年 「台灣是我的家,我連作夢都講台語!」

來自非洲剛果的「巧克力神父」高福南,已經來台灣長達36年,將歲月都奉獻給台灣,也取得台灣身分證,他笑說自己是「正港的台灣人」,連作夢都講台語。

日期:2025-11-13

「真正的AI瓶頸,從來不是GPU」輝達、思科...搶貨搶到CEO親自打電話...DDR4為何成為要命的短料?
台股

「真正的AI瓶頸,從來不是GPU」輝達、思科...搶貨搶到CEO親自打電話...DDR4為何成為要命的短料?

這幾週我陸續拜訪了幾家記憶體與模組廠,有一點是跟原來想法不一樣的地方,以為短缺出現在高階的HBM、CoWoS封裝、台積電3奈米這些地方,但目前真正要命的不只是頂端,還有底層,那些你以為早該被淘汰的DDR4、MLC、NOR。這些看起來廉價又不起眼的料號,正在變成AI短期(至少明年一整年)的關鍵短料。

日期:2025-11-07