2026年九合一選舉起跑，民進黨台北市長人選規劃備受關注。曾於2022年一戰台北市長蔣萬安的行政院政委陳時中向《今周刊》表態「絕對不會出來選了」，並強調以他的經歷與個性，他追求的是擔任參謀或諮詢顧問的角色。陳時中雖未言明看好哪一位綠營潛在人選，但強調他相信目前已有被提出來的幾位人選，即便有各自的意願、生涯規劃，但出於對國家、社會的熱愛，都能與他當年一樣「責任來，我就扛」。
日期：2025-11-19
台股上市櫃公司第三季財報已陸續公布完畢，有哪些公司的財報表現及營運展望正向，股價卻相對被低估、有補漲空間呢？
日期：2025-11-19
在全球邁向淨零的時代，永續不再只是企業與政府的責任，更必須從下一代開始扎根，才能形成長久而穩固的企業文化，而這股「從青年開始」的永續意識，也在台灣教育端悄悄萌芽。日前舉行的「二○二五日月光青少年永續創新競賽」決賽暨頒獎典禮上，入圍的十組學生團隊以創新方案展開最後角逐，比拚永續創意與實踐力。最終，中正高中EcoSphereLab奪下首獎，師大附中Aerotransit則拿下第二名，為本屆競賽畫下亮眼句點。
日期：2025-11-18
Fintech已成為金融創新的主要核心驅動力，透過自動化和雲端運算等技術，對外可以提升服務效率與品質，滿足消費者多元需求；對內則可以減少人工服務，降低營運成本。本次金融科技演講會的重點之一，即是邀請科技業與金融科技等專家，從技術面、服務面、產業面與生態面等透過座談交流方式，分享國際金融科技發展趨勢與創新應用。
日期：2025-11-18
台灣血液腫瘤醫學權威陳耀昌週一(11/17）病逝台大醫院，享壽76歲。陳耀昌是台大醫學院血液腫瘤科權威，是骨髓移植技術第一人，同時也是一位斜槓醫師，他除了擔任台大醫學院的名譽教授，也曾碰過政治、出過書，《傀儡花》、《獅頭花》都是其著作，前者更是被公視選上拍成電視劇《斯卡羅》。事實上，陳耀昌在64歲罹患攝護腺癌，受訪時曾表示放療7週後痊癒，他說，自己不像一般癌症病人要花長時間調適，當醫生不會瞎操心。有媒體傳出他是癌症復發離世，台大醫院表示，因涉及病人隱私，不便證實相關訊息，一切仍以家屬說法為主。衛福部長石崇良17日受訪表示，陳耀昌是他在台大醫院的老師、是他最重要的指導者，也是「再生醫療法」的首席顧問，陳耀昌晚年因為不希望高科技只有富人能使用，於是放棄象牙塔內的光環，毅然踏入產業界。談到恩師逝世，石崇良一度眼眶泛淚、語帶哽咽，「這是很可惜的，我沒辦法再諮詢他了。」陳耀昌昔日曾提到自己對生死看法，陳耀昌說，他寧可是醒著的時候發生，「而且最好在公眾場合，或在公司會議時，或在家中吃飯時，至少，你還來得及告別，說幾句遺言。但要能告別，就不能在孤獨一人時。」此外，陳耀昌「學而優則企」投入生醫產業，與台灣大學生化科技系陳彥榮副教授，以及瑞福生醫董事長許淑幸共同創立「瑞福生醫股份有限公司」，目標為建立醫藥級外泌體生產線，開發人類神經幹細胞和間質幹細胞的高效培養製程系統，研發人類疾病的新治療模式。
日期：2025-11-18
號稱世界金融之都的紐約， 2025年11月在令全球驚訝的眼光中，選出2018年才歸化為美國公民、當選半年前尚默默無聞的社會主義者曼達尼（Zohran Mamdani） 擔任市長。固然證明美國在民主體制之下，凡事都有可能，但是其以左派為基礎的民粹政策主張，一方面出自於對川普主政下的不滿，也反映出青年族群對改變現狀的渴望。
日期：2025-11-18
FinTech Taipei國際金融科技論壇上，三位來自全球金融、科技和教育領域的頂尖專家：Z/Yen集團主席Michael Mainelli、瑞士金融科技創新實驗室主任Thomas Puschmann，以及法蘭克福金融管理學院資深數位金融專家Gloria Traidl，共同勾勒出AI時代下，全球金融服務的全新藍圖，以及台灣在這個網路化競賽中的機會與挑戰。
日期：2025-11-18
全台將迎來入秋以來最強的一波冷空氣！北台灣與東北部氣溫將暴跌10度，有可能下探至14-16度，中南部也是17-18度的低溫；加上這波冷空氣水氣多，因此感受起來會比較溼冷，民眾需注意保暖與天氣變化。至於冷到何時？氣象署指出受到東北季風影響，本週五(11/21)前都是濕冷天氣。氣象署週二發布豪雨特報，包括基隆市、台北市、新北市與宜蘭縣，同時預測週三、週四迎來最低溫，低溫下探13、14度，直至週末回暖。氣象粉專「台灣颱風論壇 天氣特急」說明，週一至週日(11/23)天氣概況，週末東北季風稍減弱，各地氣溫稍回升，早晚仍涼；各地多雲到晴為主。
日期：2025-11-18
現階段投資榮運(2607)，必需搞清楚三件事：第一、如何計算減資後股本的EPS；第二、今年前3季本業獲利衰退（營業利潤）的原因是什麼，是不可逆的嗎？第三、明年之後的恆常性EPS能不能維持5元以上？
日期：2025-11-17
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
