(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
威京集團主席沈慶京穩坐多年的中工江山，竟在股東會前夕被寶佳翻盤。未來雙方能否順利合作共治，帶來脫胎換骨的轉機，市場都在看。
日期：2026-04-22
＜編按＞《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事，人文、財經、科技、進步的新聞報導，給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期：2026-04-22
TISA退休專戶新制上路至今，已吸引逾十一萬人開戶及百億資金進駐。在各投信強勢商品競逐下，不僅壯大退休規畫市場，更成功為投資人創造優於大盤的報酬。
日期：2026-04-22
蘋果公司（Apple）今年迎來50歲生日，並出現重大高層人事變動！現任執行長庫克（Tim Cook）將卸任，把這家市值高達4兆美元的科技巨擘，交棒給現任硬體工程資深副總裁特納斯（John Ternus）。此項人事任命將於9月1日正式生效，也證實自 2024 年以來，外界盛傳他將成為執行長熱門人選的傳聞。
日期：2026-04-21
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