AI算力快速攀升，晶片效能愈來愈強，隨之而來的高熱該如何有效帶走？半導體、電池等產業競逐下一代材料，又該如何縮短漫長的研發與試錯過程？當淨零轉型成為企業必答題，過去被視為成本的工業廢水與污染物，有沒有機會重新變成可利用的資源？另一頭，氣候變遷帶來的極端高溫，也正從能源議題一路延伸至農業生產，甚至影響植物授粉與作物產量。看似分屬不同產業的問題，其實都指向同一項挑戰：產業正在尋找新的技術解方，而實驗室裡的創新成果，也需要找到真正能落地的應用場域。
日期：2026-09-03
今周刊編按：美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）接受訪問指出，川普政府正制定對半導體加徵新關稅的計畫，若企業在美國生產，則可豁免關稅。盧特尼克表示，各企業承諾投入美國半導體製造的金額已達約1.2兆美元，其中包括台積電及美光。部分投資來自今年稍早完成的美台貿易協議，台灣承諾提供約5,000億美元投資與信用保證。盧特尼克更預告，台灣下周將再宣布一批新的對美投資承諾，規模約200億至300億美元。針對盧特尼克說法，一名不具名財經官員表示，他提到台灣「下周」會宣布加碼投資美國應該是口誤，至於加碼金額應為經長龔明鑫提到的2百億美元。經濟部長龔明鑫9/2參加SEMICON Taiwan 2026美國館開幕式時表示，台灣與美國的供應鏈合作、相互投資趨勢明顯，5月參加Select USA時，盤點台灣企業投資美國金額是350億美元，到現在短短3個月，盤點投資金額再追加2百億美元，共計550億美元（約台幣1.74兆元），相信趨勢還會持續下去。
日期：2026-09-03
AI戰場已從「比模型」轉向拚產品與搶算力。而算力逐漸商品化，帶動科技巨頭擴建資料中心，伺服器需求持續升溫下，也將推升滑軌廠南俊等台灣硬體供應鏈，迎向下一波成長。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
Alphabet入股聯發科引發市場關注，Google下一代AI基建又將如何與台灣供應鏈合作？首度來台受訪的Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁瓦赫達特（Amin Vahdat）雖未多談個別合作案，卻反覆強調一個關鍵詞：「肩並肩（shoulder to shoulder）」。從晶片測試到機架設計，台灣供應鏈正走向更前端的共同設計。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)憑藉強大的金屬加工實力，精確實業短短一年半內切入AI基礎建設，首單浸沒式液冷機櫃一擊即中，並吸引更多客戶與新案，這家汽車零組件廠如何以核心技術跨界升級，邁向百億營收新頁？
日期：2026-09-02
(今周刊1550)繼電器，這個古老的電子元件，在AI浪潮下迎來新生命。這回抓緊躍升動能的松川精密，眼光精準、動作極速，靈活無比的精彩動員，完全不像是年逾五十二年的資深老廠。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
車間裡清晰的油味、機台此起彼落的蜂鳴聲、實驗室閃爍的燈號，傳產製造廠房內忙碌的日常依舊，但產線上流轉的產品，卻早已截然不同。從伺服器水冷板、分歧管、快接頭，到先進領域的半導體設備零件，再延伸至機器人關節模組、整機組裝，以及航太，這些新興產品需要更高端而成熟的製造工藝，這些技藝則靠著台灣傳統「黑手」公司成就而來；而它們也從傳統黑手業轉進新興的高附加價值賽道，變身新時代「黑馬」。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
