台積電晶圓廠（JASM）落腳熊本，過去四年在日本國內掀起一股針對台灣半導體產業招商引資的旋風，從北海道到九州其他縣市，不僅大力向有意擴廠的台積電招手，也沒有放過其他台灣的IC製造業者及供應鏈。因為如此，每年9月在台北南港展覽館登場的國際半導體展SEMICON Taiwan，儼然成為有意向台灣招收的日本縣市的宣傳戰場，不僅今年參展的縣市更多，甚至連身為千年古城、長期在日本天皇腳下的京都，都加入了向台灣半導體業招手的行列。由此可見，台積電及台灣半導體產業，對於日本社會及經濟的號召力有多強。
日期：2025-09-16
本月初有外國媒體引述爆料人士的說法，聲稱日本成立不到四年的自家半導體製造業者Rapidus，在2奈米製程的邏輯密度不僅遙遙領先美國英特爾，甚至能挑戰先進製程的霸主台積電，一時成為市場話題。惟台灣最大半導體材料及設備代理商崇越集團表示，根據日本同業的了解，Rapidus在2奈米的良率，外界仍一無所知，而且現階段Rapidus還在試產階段，距離量產還有好一段時間，通常試產良率不見得保證進入量產時也可以繼續維持。
日期：2025-09-12
全球經貿局勢震盪，美國對等關稅使企業承受前所未有的壓力，過去仰賴成本優勢與供應鏈效率模式，正被地緣政治與貿易規範重新定義，歐盟碳邊境調整機制（CBAM）即將上路，碳足跡成進入國際市場的門票。在這波轉型浪潮下，桃園市作為全台製造重鎮，中小微企業普遍面臨人才不足、技術斷層、資源缺乏等困境，難以輕易應對智慧化與低碳化的雙軸升級挑戰，桃園市政府攜手產官學研成立智慧產業學院，以系統化人才培育與產業輔導機制，補足企業轉型所需底氣，協助建立面對國際關稅與淨零壓力的韌性。
日期：2025-09-11
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
傳統產業的轉型時刻。上週四下午去高雄演講，中鋼公司董事長黃建智率集團總經理，副總級主管和我一起吃中飯，我跟黃董事長說，我從中鋼公司民營化釋股以來，我一直都是中鋼的股東，中鋼公司歴任董事長，總經理，從馬紀壯，趙耀東，傅次韓，金懋暉，王鍾渝，郭炎土⋯⋯我每個人都認識。
日期：2025-09-08
美國科技新聞網站techradar本周報導提到，以當前AI霸主輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）在GB10 Grace Blackwell超級晶片的緊密合作關係來看，不排除輝達願意以目前聯發科約730億美元（約合2.25兆台幣）市值，併購聯發科。聯發科不回應這項報導，而國內業界人士認為，以上推論至少有三大不可能，包括輝達沒有誘因出手、政治力肯定從中作梗，以及併購價碼不可能只以對方市值計算。
日期：2025-09-05
輝達日前推出AI機器人新大腦Jetson Thor消息一出，激勵市場對輝達機器人概念股的想像空間，只是大漲過後，該如何持續觀察與挑選標的？ 名家在此分享趨勢看法與選股操作策略。
日期：2025-09-03
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
