今周刊編按：輝達執行長黃仁勳上周五(5/29)集結多家MGX AI夥伴們，在南港舉辦NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem Ceremony活動，現場「輝達背板股」再次揭露有哪些輝達供應鏈。除了老面孔外，輝達新曝光兩家供應鏈，就是PCB龍頭臻鼎-KY(4958)及機殼廠可成(2474)。可成上週五股價大漲逾6.8%來到203.5元，從今年4月中最高點243元下修後，最低來到183元，在本波AI熱潮算是相對還未發動攻勢。至於臻鼎-KY股價收在515元，上漲29元或5.97%，從5月中最低388.5元至5/27最高點568元，近日略微修正，成為輝達背板股後，可成和臻鼎-KY能否再發功也備受期待。
日期：2026-05-31
國泰金(2882)週五（5/29）舉辦2026年第一季法人說明會，公布稅後淨利達317億元，若加計FVOCI（調整後獲利）股票資本利得調整後，獲利更達486億元，每股盈餘（EPS）為2.15元，調整後EPS則為3.31元。其中，銀行、產險、投信及證券第一季稅後淨利皆續創歷年同期新高，金控年化ROE達16.9%。展望整體金控，由於股市至5月底已上漲54%，人壽端受惠於股市頻創新高並適時實現資本利得，截至5月底收盤，國內外股票的未實現利益已超過2700億。國泰金股價近期逐步墊高，從5/13相對低點76元一路來到5/27最高86.4元，創2008年、18年來新高，後續或有機會能續創紀錄。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
世界不是平均運轉的，而是靠少數關鍵國家支撐；下一個時代，資本將流向最不可替代的地方。
日期：2026-05-28
編按：國巨（2327）近期股價狂飆，自4月股價251元起飛，5/28收盤價已來到701元，漲幅超過180%，董事長陳泰銘身價也因此躍升，超越鴻海創辦人郭台銘，成為台灣新首富。只是，股價衝上700元附近後，許多投資人想追又怕買在高點。其實，除了直接買進國巨，也有投資人透過主動式ETF「間接卡位」這波被動元件行情。像00991A、00981A、00996A等主動式ETF，都因持有國巨而受惠，但持股比重、選股風格與績效表現仍有差異，又該怎麼選？
日期：2026-05-28
低調歷練多年後，許家彰正式接棒奇美實業。面對中國低價競爭與減碳浪潮，他堅定延續高值化策略，透過客製化需求、高性能材料與永續策略，帶領老牌石化企業跨向新世代製造。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)CPU啟動超級週期，周邊零組件系統商同步獲利，從晶片插槽起家的鴻騰精密，承襲母集團鴻海四十年的模具老功夫，憑藉「三合一組合戰技」卡位新一波商機。
日期：2026-05-27
從TOYOTA對供應鏈的反思到中國電動車崛起，從日本烤雞肉串至台灣晶圓代工產業，高效早已不只是製造流程的概念，而是決定車廠、科技廠在產業競爭力的核心關鍵。
日期：2026-05-27
地緣政治風波不斷，美國對中國出口商品的限制愈來愈多、也愈發嚴苛；然而，中國的出口額不僅沒有下滑反而逆勢增長，甚至成為拉動中國經濟的主要引擎。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
