大華銀投信推出被稱為韓版0050的「大華韓國 KOSPI 50（009829）」，核心焦點正鎖定韓國在AI供應鏈中具備絕對技術優勢的高頻寬記憶體（HBM）。大華銀投信指數量化投資部門主管郭修誠指出，這檔ETF的發想非常單純，就是要「找搭上AI趨勢但估值偏低」之標的。他分析，以往傳統DRAM許多廠商都能做、也能隨意替換，但HBM截然不同，它需要堆疊12層、16層甚至20層，且「厚度只有一根頭髮那麼厚」；隨著AI算力需求攀升，所需堆疊的層數只會愈來愈多，具備極高的技術門檻。郭修誠強調，HBM的技術壁壘如同台積電的先進製程晶圓製造，「沒有5到7年是很難跟它匹敵的」，對於想要掌握AI趨勢的投資人，他直言：「你錯過了台灣之前的漲幅，這次HBM你不能再錯過了」，點出此時前進韓國市場、布局高階記憶體供應鏈的重要契機。到底009829能不能買、有哪些成分股，又該留意哪些風險呢？
日期：2026-08-17
受惠AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求爆發，高階PCB時代來臨，讓中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫信心喊話：「印刷電路板已經變印鈔電路板」。在這樣的時空背景下，中國信託投信推出不僅是全台首檔，也是全球首檔的「中信台日韓PCB ETF（009828）」，預計於8/17至8/20公開募集。投資人只要花1萬元，就可以將台光電（2383）、欣興電（3037）、揖斐電、三井金屬、金像電（2368）、台燿（6274）、JX金屬、臻鼎-KY（4958）、日東電工、斗山集團…等台日韓股票一網打盡。
日期：2026-08-17
三層樓、總坪數300坪的「床的世界」內湖舊宗館，擺放超過80款床墊，從萬元入門款，到一張近70萬元「超級床墊」，光是試躺，就得花費至少三小時。
日期：2026-08-17
美日政府聯手干預日圓匯率，是再一次影響全球金融走向的歷史轉折點，全力阻貶日圓，不只要同時穩定美日匯率與利率，更要拆掉觸發亞洲金融風暴的引信。
日期：2026-08-12
(今周刊1547)AI浪潮正重新改寫台灣產業版圖。今年未上市一百強榜單，不只是企業獲利排行榜，更像一張觀察新一波贏家的地圖。有人搶搭半導體擴廠潮，有人從AI供應鏈找到新定位，也有人跨出原有產業，提前布局未來商機。當產業加速換軌，比市場早一步的人，有機會站上下一輪競爭起跑點。
日期：2026-08-12
市民洽公的場域，也能是充滿生活美學與育兒溫暖的共享空間。斥資近7億元、歷時3年多籌建的「太平區行政中心」已於2026年6月3日落成啟用，高效整合行政服務、社福托育與公共機能，成功將傳統的公務機關印象，翻轉為融合地方環境意象的全齡服務新場域。Built over three years at a cost of nearly NT$700 million, the Taiping District Administration Center was officially opened on June 3, 2026. The new complex not only combines government services, social welfare, childcare, and public amenities, but also uses locally inspired design to create a welcoming public service hub for people of all ages, redefining the conventional image of a government office.
日期：2026-08-12
炎炎夏日，想來趟透心涼的運動體驗嗎？2026年7月3日開幕的北屯國民暨兒童運動中心，擁有中部首座符合國際標準的滑冰場，不僅能讓運動員大顯身手，大小朋友也能盡情溜冰，與帥氣的音速小子合影，為暑假留下美好回憶！
日期：2026-08-12
今周刊編按：鴻海法說會時間在周三(8/12)下午三點，鴻海(2317)股價周二(8/11)則是都在平盤附近遊走，最低來到260.5元，本波自7/30最低226.5元反彈到最高266元，短線漲幅也有17%，外資也是從7/31一路加碼12萬張，8/7小賣5328張，周一(8/10)再次買超7882元，成為鴻海反彈的最大推手。鴻海上半年表現亮眼，7月業績9,465億元，寫下同期與單月新高。在周三(8/12)舉行線上法說會，外界關注下半年ICT旺季、新一代VR產品出貨狀況、AI伺服器營運展望以及雲端服務供應商(CSP)資本支出等，都是法人所關注的焦點。鴻海董事長劉揚偉先前指出，台灣具備AI供應鏈優勢，目前AI算力需求主要來自於模型開發商、雲端服務業者、政府以及企業，推估未來至少還有3~5年的成長空間。外界也好奇下半年度，鴻海對於AI會有什麼樣的布局。
日期：2026-08-11
台灣有超強的半導體晶圓製造、封裝測試、IC設計等產業，很多廠商都名列全球前十強，但同為半導體領域的功率與分離（discrete）元件產業，台灣也發展得很早，為何至今沒有一家公司擠進全球十強？
日期：2026-08-11
