摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
輝達年度GTC引爆「Token經濟學」兆元商機！面對黃仁勳的極限光速迭代，台灣供應鏈從系統代工到半導體業者，如何跟著他一起狂奔，搶下未來商機？
日期：2026-04-08
今周刊編按：特斯拉（Tesla）執行長馬斯克宣布啟動晶圓廠「TeraFab」計畫，隨即在全球展開半導體人才爭奪戰。特斯拉官網顯示，在台灣、韓國都開出「Silicon Process Integration Engineer」（矽製程整合工程師）職缺，被市場解讀要和台積電、三星電子搶人才。特斯拉LinkedIn上也出現相關職缺，像是台灣新竹「Silicon Process Integration Engineer（矽製程整合工程師）」。傳言Terafab可能開出24萬美元（約750-800 萬元台幣）年薪、甚至更高，以此誘人條件吸引台灣硬體與AI晶片人才。《知新聞》報導，面對特斯拉搶人的壓力，台積電今年已將新進工程師的起薪拉高至7萬美元（逾220萬元台幣）以上，應對人才外流的可能。「Terafab」計畫是什麼？此項計畫是特斯拉和SpaceX將聯合在美國德州奧斯汀建造一座全新大型晶圓廠，預計生產用於電動汽車、人形機器人 Optimus，甚至是SpaceX太空衛星的晶片，以支撐將大量在太空部署能處理AI計算任務的衛星。
日期：2026-03-26
(今周刊1527)輝達年度GTC引爆「Token經濟學」兆元商機！面對黃仁勳的極限光速迭代，台灣供應鏈從系統代工到半導體業者，如何跟著他一起狂奔，搶下未來商機？
日期：2026-03-25
亞洲大學周六(3/21)25周年校慶，頒發名譽博士學位給台積電董事長魏哲家。魏哲家在半小時演講時，幽默分享「不囂俳（囂張）智慧」，並指中國大陸機器人跳來跳去「沒用，好看頭而已」，強調95%機器人的大腦是台積電在做。至於「台積電爆肝」?他認為，爆肝是醫師，但台積電被勞工局罰款排名全國第七，「覺得很丟臉」。
日期：2026-03-21
(今周刊1521-1522)八十歲的史欽泰從工研院起步、引進製程、催生群山，他把一生投進看不見的地基。這份不問回報、成就他人的使命感，撐起台灣半導體產業的來路與去向。
日期：2026-02-11
台積電昨日法說會有三個亮點：1.單季毛利率比預期好很多，而且超過60%以上；2.今年資本支出預計達520億至560億美元之間，比2025年的409億元大幅成長；3.預計2026年營收年成長率接近30%，顯示今年仍是強勁成長年。
日期：2026-01-16
全球科技盛會 CES 2026 隆重開幕，超微（AMD）執行長蘇姿丰發表主題演講，圍繞AI革命，AMD端出重量級武器-MI 450及Helios機櫃。面對生成式 AI 帶來的運算缺口，蘇姿丰展現強大的技術野心，特別是在與晶圓代工龍頭台積電（2330）的深度戰略合作上，透過導入台積電 2 奈米製程與次世代 3D Chiplet（小晶片）技術，全面推動 AI 效能翻倍增長。
日期：2026-01-06
