產品升級與嚴控產能，帶動記憶體產業迎來多年難得一見的榮景，國內廠商今年也出現重大轉機。預估這波復甦力道至少可延續到年底，建議精選個股、拉回低接。
日期：2025-09-24
一顆HBM讓南韓變成台灣最大逆差國！今年8月台灣出口超過南韓，但另一個數字也告訴大家，南韓在不知不覺中變成台灣大逆差國。
日期：2025-09-21
蘋果新一代iPhone 17系列週五（9/19）在台開賣，三大電信業者祭出各種優惠搶市。以中華電信來說，線上登記優惠加碼到200萬；台灣大獨家送總價值300萬元「F1日本大獎賽尊榮朝聖之旅」；遠傳則祭出抽百萬購物金、舊機換新機最高折4萬元…等6大優惠。
日期：2025-09-19
「這幾年AI漲成這樣，搞不好快結束，我賺沒多少錢……。」「我也是，台積電都翻三倍，更別說輝達，要是抱久一點就發了……。」這波AI（人工智慧）的狂潮引領全球股市頻創新高，掌握到趨勢的投資者身價與日俱增，沒跟上或太早下車的股民痛澈心扉，只能感嘆”千金難買早知道”，時光無法倒流。然而，AI的成長已經接近尾聲了嗎？這應是錯誤的認知，事實上，AI才剛要進入百花齊放的世界，就像是台灣當年推動十大建設，做好基礎工程，經濟隨後就會起飛。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
兩年多前，在輝達內含GPU的AI伺服器推出不久，擔任群聯技術長的林緯，向群聯執行長潘建成申請購買設備，作為內部訓練AI之用。結果，當時潘建成回他說，這些AI伺服器一買就幾千萬元，「太貴了，公司沒預算。」
日期：2025-09-08
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
當ChatGPT引爆全球對人工智慧的狂熱，背後真正推動AI飛速進化的，不單純只是演算法，更重要的是高速運算與資料中心硬體的全面升級。伺服器要跑得快，連接器、線材、電路板等每一個不起眼的零件都必須突破技術瓶頸；對於許多臺廠來說，AI大爆發既是機會也是淘汰賽。少量多樣、瞬息萬變的訂單模式，正把傳統製造邏輯逼到極限。老牌連接器大廠宏致電子就站在這個轉折點，當線材事業陷入低潮，他們不只自救，更帶領上下游供應鏈一同邁向智慧轉型，為站上下一個AI浪頭做好準備。
日期：2025-08-29
