「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
紐約時報報導，台美關稅談判將有結果，美國對台關稅將從目前的20%調降至15%，與日本及南韓一致。然而，條件是台積電需在美國額外興建五座晶圓廠。如果這個消息成真，對出口股而言是一大利多，特別是非標準型產品而且自行負擔關稅的帝寶。
日期：2026-01-14
台積電全球市占率再創新高達67.1%、對去年第四季全球營收增長貢獻95.6%。
日期：2025-03-11
今年第三季全球晶圓代工營收增加29億美元，台積電貢獻93.2%、全球市佔率再創新高至64.9%。
日期：2024-12-06
《華爾街日報》日前披露，美國科技大廠高通（Qualcomm）正洽詢收購英特爾（Intel），這個震撼彈立即引起業界熱議。高通與英特爾都是美國最重量級的半導體公司，即使雙方目前對此消息都未證實，但仍有很多值得深入探討之處。
日期：2024-09-23
聯電（2303）在周四（1月25日）晚間宣布，將與英特爾合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯電說明，這項長期合作將結合英特爾位於美國的製造產能，和聯電在成熟製程的豐富晶圓代工經驗，以擴充製程組合，並提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。奇怪的是，聯電股價周五（26日）不漲反跌，午盤前最低大跌4.4%至49.95元，直逼季線支撐價位，惟外資周四已買超聯電8萬多張，高居當天外資在集中市場的買超冠軍，過去五個交易日更累計大買13多萬張。美國科技媒體報導，英特爾與聯電在成熟製程技術的合作案有前例可循，而且對英特爾來說，將與聯電共同開發12奈米製程的亞利桑那州三座晶圓廠，折舊已經完全提列完畢，因此透過這項合作案不僅可以為自家老廠找到新客戶下單，還能為代工事業部門（IFS）增加更多製程選項。
日期：2024-01-26
巴勒斯坦伊斯蘭主義組織「哈瑪斯」（Hamas）槍手在以色列城鎮殺害數百人和並綁架不明人數。市場人士指出，在以色列有營運的科技業者可能面臨營運受阻，料加強安全措施。
日期：2023-10-11
9月14日，英國晶片設計公司ARM（安謀）在美國那斯達克成功上市，上市主體是ARM HOLDINGS PLC / UK，上市板塊是Nasdaq Global Select（那斯達克主板），每股掛牌價格51美元，IPO總股數95,500,000股，總籌資金額 4,870,500,000美元，當日上漲25%，最高價達到67美元，創下170倍的本益比。
日期：2023-09-18
今周刊編按：美國聯邦準備理事會（Fed）公布7月會議紀要，顯示官員在上次會議中對升息意見分歧，由於突然放鷹，美股4大指數收黑。台股周四（8/17）開盤下跌超過170點，最低來到16264..65點、一度跌破半年線16290點位置，技術面來到長線位置，隨即低接買盤進場、加上國家隊包括公股行庫近日密切關注盤勢，周三(8/16)尾盤傳出拉抬護航，台股今天也在10點左右從大跌變小跌、拉回平盤16446點之下遊走，而後更是大漲超過百點，上下震幅高達280點，午盤維持在小漲局面，約在16500點附近。而在Fed會議紀錄出爐後，美國10年期公債殖利率拉升，來到4.258%，為2008年6月以來的新高，美元指數也由跌轉漲，來到103.25。
日期：2023-08-17
「我們的願景不僅於此，我們將迎來『系統級晶圓代工世代』。」啟動英特爾代工服務（簡稱IFS）1年8個月後，該公司執行長基辛格（Pat Gelsinger）對這個事業的定位揭露了更清晰的布局。他在今天台灣時間凌晨表示，未來將整合晶片製造、先進封裝、軟體、小晶片架構4個領域，公司將攜手台積電、三星，滿足全球半導體需求，而他發表演說的現場，還找來台積電高層站台。
日期：2022-09-28
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