雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
AI晶片設計新創公司耐能智慧（Kneron）的創辦人暨執行長劉峻誠認為，用GPU在雲端資料中心做AI，不僅對地球不健康，也不利倫理道德及人類走向。至於他2015年創業以來，是主打地端為主、從邊緣運算出發的NPU（Neural Processing Unit，神經網路處理器），並非連接至雲端的大腦，而是在應用面具備自己的智慧，有如可以自己思考的哆啦A夢，他戲稱為「哆啦A夢式的AI」，或許更有機會成為AI的未來。劉峻誠也提到，從2024年開始，從高通、英特爾、超微（AMD）到安謀（ARM），愈來愈多大公司開始喊NPU，「也許你可以說，它（NPU）還沒有完全崛起，但至少到今天，大廠已經開始走這個方向」。
日期：2025-06-09
GPU大廠輝達（NVIDIA）在AI浪潮下獨領風騷，國際電機電子工程學會（IEEE）旗下雜誌《IEEE Spectrum》近期的一篇報導，盤點能和輝達一較高下的IC設計大廠、AI晶片新創，它們各自有哪些強項？有可能搶到輝達的生意嗎？
日期：2024-09-23
《華爾街日報》週五 (20 日) 報導，近期晶片大廠高通 (QCOM-US) 向競爭對手英特爾 (INTC-US) 提出收購方案，有可能成為近年來規模最大、影響最深遠的交易之一。此消息傳出後，高通 (QCOM-US) 收低 2.87%，英特爾 (INTC-US) 收漲超 3%。
日期：2024-09-21
通訊基地台晶片市場過去由電信設備大廠掌握，隨著ORAN架構出現、帶來新商機，由網通老將領軍的IC設計公司義傳，能不能因此從不起眼的石頭，變身為閃閃發亮的鑽石？
日期：2024-05-15
美國已取消對華為(Huawei)的部分半導體出口許可，對象據悉是使用於筆電、智慧手機的半導體產品。
日期：2024-05-08
一年一度的美國消費電子展（CES）9日即將在賭城拉斯維加斯登場，CES是全球最大消費電子展，屆時全球將有數千個消費電子品牌參展，高通執行長艾蒙、英特爾執行長基辛格等大咖也都會露臉。
日期：2024-01-07
被全球視為引領行動通訊技術標準革新的全球行動通訊標準組織3GPP（3rd Generation Partnership Project），周一(6/12)起一連5天，來台舉辦第100次全體會員大會，進行未來6G技術規範研商。此次是3GPP首度將會員大會移師來台，吸引來自逾40國、約千位專家共襄盛舉，有利台灣廠商掌握行動通訊發展全貌。
日期：2023-06-14
美國再對中國祭出限制措施，傳拜登將在下個月廣島G7峰會前後簽署行政命令，禁止美企投資中國半導體、AI、量子運算等關鍵領域。利空消息衝擊陸港股市21日應聲大跌，人民幣也大幅走弱。
日期：2023-04-22
