媒體高喊鴻海股價目標300元，到底是真實預測還是炒作話題？本文從鴻海最新營收表現、每股盈餘（EPS）成長與股價走勢，以扎實基本面數據深入解析，客觀揭露鴻海轉型新趨勢，投資人絕對不能錯過的理性分析...
日期：2025-07-22
受惠於人工智慧（AI）等需求持續熱絡，以及川普關稅緩衝期所產生的拉貨、備貨效應，經濟部統計處周二（6/24）發布114年5月工業生產指數120.18，其中製造業指數為121.41，年增率各為22.6%、24%，指數不但雙創歷年單月新高，也雙呈連15個月正成長。根據統計，與去年同期比較，累計今年1至5月工業生產增加16.39%，其中製造業增加17.43%。不僅如此，這波AI需求熱潮與川普關稅緩衝期帶來的拉貨效應，不只推升工業生產指數，也助攻5月批發業營業額來到1兆1409億元、年增5.8%，其中機械器具批發業更創下營業額5615億元、年增率達22.5%的佳績。
日期：2025-06-24
台積電(2330)重返千元關卡、2025下半年景氣不明朗、關稅政策未決情況下，能否持續站穩千元大關？投資專家「算股達人」陳喬泓認為，台積電擁有強大基本面，再過三至四年EPS預估可突破100元，屆時股價有2000元想像空間。他建議下半年可觀察半導體相關供應鏈題材潛力股，並適當配置高殖利率防禦型內需股，在不確定景氣格局中追求穩健報酬。
日期：2025-06-23
(今周刊1468)DeepSeek的崛起，顛覆了市場對AI發展模式的想像，也讓高算力雲端AI供應鏈個股，面臨評價修正的壓力，究竟這樣的台股震撼彈，投資人該如何因應？在AI供應鏈的布局上，又該有哪些與以往不同的思惟？
日期：2025-02-05
蛇年一開始，DeepSeek就震撼全球科技業，對台股而言，短線雖有衝擊，但AI趨勢明確。以台積電為首的相關AI科技股，中短期震盪整理後，今年仍可帶領大盤再創新高。
日期：2025-02-05
農曆長假期間，中國AI新創公司DeepSeek以低成本突破AI技術震撼全球科技業，也攪亂AI產業步調。短線上，我們由輝達股價表現弱勢可知，DeepSeek的低成本AI模型確實有影響到高階(高成本)AI需求，但重點是其影響的應只是規模較小的AI開發商將延後從輝達Hopper晶片轉向採用輝達的Blackwell晶片，延後升級周期。
日期：2025-02-03
受到中國DeepSeek橫空出世震撼，美科技股包括輝達、台積電ADR過年期間跌幅不小，台股周一(2/3)開紅盤直接摜殺超過1023點或4.3%、最低來到22502.2點，一度跌破半年線支撐。台積電最低殺到1060元、下跌75元或6.6%，鴻海一度跌幅高達9.1%，而廣達更是亮燈跌停來到243元，至於緯創跌幅也高達8.6%，下探100元整數關卡。而聯發科卻是一枝獨秀，上漲超過2%之多，最高來到1525元，主要是外資看好DeepSeek有望為AI手機帶來殺手級APP，首季營收淡季不淡，目標價1688元。若台股收盤仍舊維持下跌，那就是是2021年以來首見紅盤日收黑。而日股開市也遭屠殺，重挫逾2%、超過1111點，最低來到38461點。法人提醒，就算DeepSeek帶來短線上的亂流，但在川普加大美國AI投資、CSP大廠紛紛擴大資本支出、龍年封關前台積電法說釋出的正向訊息等，都將催化AI股仍是交投最重要亮點。法人指出，台股今年高低點震盪會拉大，投資人操作上必須更謹慎，建議可聚焦六大次產業的精選個股。
日期：2025-02-03
台股近期站穩兩萬點，台灣經濟研究院（台經院）週二舉行景氣動向調查記者會，台經院景氣預測中心主任孫明德表示，台經院看好台灣經濟成長率都在3％以上（3.29%），而貿易和股市目前都是「一個人的武林」，人工智慧（AI）相關的高階伺服器、高階晶片賣的比較好。而下半年需要擔心的兩件事，是傳產何時柳暗花明，以及物價是否能緩和。在房地產部分，台經院產經資料庫總監劉佩真指出，上半年房市價量齊揚，央行祭出選擇性信用措施，並且針對新青安貸款做嚴格管控，下半年不排除各部會將有其他打房措施，預估下半年成交量會較持平，但價格仍會處於高檔狀態。被問到央行是否在下半年還會升息，孫明德回應，央行貨幣政策調整考量的三個要素是物價、經濟表現、與國外的利差，還是有可能維持上半年基調（升息）。
日期：2024-06-25
受到歐洲央行可望在6月開始降息激勵，歐元區5月ZEW經濟景氣指數自上個月43.9升至47，投資者情緒連續10個月增長。美國4月CPI月增0.3%符合市場預期，年增從3.5%微降至3.4%顯示物價壓力正在逐漸減弱，市場預期Fed 9月降息1碼機率升至80%。
日期：2024-05-19
HBM（高頻寬記憶體）因AI需求大火，連帶讓深耕該領域已久的DRAM大廠SK海力士受惠、一年間股價上漲了近8成，而台灣DRAM大廠南亞科(2408)雖然短時間無進入HBM領域的計畫，但總經理李培瑛表示，公司也利用3D堆疊技術開發高密度RDIMM產品。
日期：2024-02-23
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