台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
興櫃市場將有生力軍！提供氣體分子污染物 (Airborne Molecular Contamination, AMC)的創控科技(6909)將於3/30掛牌興櫃交易。創控起源於美國矽谷，由王禮鵬在2010年於台灣創立，目前是台灣唯一精密氣體監測設備研發製造商。董事長王禮鵬表示，創控自2019年至2022年，營收年複合成長率32.7%，主要是受益於整體營收及關鍵模組週期性更換等維運營收。2017年至2022年，創控6年來都維持5成以上高毛利率表現，2022年營收為3.95億元，EPS 2.18元，展望未來可望維持雙位數成長。法說會上，王禮鵬驕傲地對法人們指出，台積電高階製程高良率的背後有很多幕後英雄和推手，創控提供的AMC就是一個關鍵。創控也被台積電列為在地化重要廠商。目前創控的營收以半導體比重較高，約占7成，創控財務長呂秀孺表示，環境應用端隨著各國法規制定及人民身體健康重視之下，未來會有很大的成長動能，「我們很樂觀期待。」
日期：2023-03-28
台積電到美國亞利桑那州設廠，將於2024年量產5奈米晶圓，赴美的工程師也做足心理準備成為拓荒者，見證這場台積電史上最大的投資案。外資分析師、美商科克蘭資本董事長楊應超旅居亞歷桑納鳳凰城長達40年，他指出台積眷屬面對的最大問題是語言和文化的挑戰，工程師被競爭對手挖角也是遲早的事情，相對削弱台灣人才競爭力。
日期：2023-03-15
台日結盟不只在半導體晶圓代工，還將把台灣獨強的半導體製造技術延伸到生技領域。日前我主持的《陽明交大幫幫忙》節目，邀請到宏碁創辦人施振榮、前陽明校長郭旭崧、前交大校長張懋中三位重量級來賓，分享陽明交大與京都大學諾貝爾醫學獎得主山中伸彌合作研發自動化的幹細胞製備技術。
日期：2022-12-26
台灣與美國的最大不同這幾天，台積電亞利桑納新廠的裝機儀式，成為世界焦點。有網友希望我對此事發表看法，由於沒有在現場，我僅就揭露的報導，發表一點初淺的看法。
日期：2022-12-09
台股今年出現 2011 年之後最長的下跌，指數從萬八一路下殺到 12600 點，過去無論是 2015 年或是 2011 年，指數都在修正 27 ~ 28% 之後，出現強力反彈，但今年 9 月底開始，指數失手國安基金防線後，市場信心崩潰，一路下探了兩千多點，累積跌幅超過 28% 之後，仍看不到止跌跡象，整體而言很像 2000 年走勢的重現，然而 10 月底美國公告優於預期 CPI 數字後，台股上演大反彈，短短一個月強彈 2000 點，指數重新站上季線，且隨著強彈後遲遲沒有拉回，月線逐漸跟上季線，並在近期月線與季線黃金交叉，也就是說，雖然 10 月份下殺看不到止跌訊號，但這個止跌訊號在 10 月底出現，整體走勢變得比較像 2015 年而不是 2000 年，筆者假設接下來的走勢會趨近 2015Q4 ~ 2016Q3，台股可能會上演怎麼樣的劇本?
日期：2022-12-08
今周刊編按：外媒路透日前引述聯發科執行長蔡力行談話指出，由於美中關係緊張，有製造業者正考慮將部分供應鏈從台灣轉出去。經濟部對此回應，聯發科已發表重大訊息澄清，強調台灣的生態鏈難以複製、難以取代，「所謂去台化議題，是無效炒作。」經濟部也表示，台灣擁有完整的上、中、下游半導體產業鏈，以及積累了40年以上的半導體人才培育，投資環境安全且遵循民主法制，現在會、未來也會持續吸引全球半導體供應鏈包括材料、設備、製造等業者來台擴大投資。
日期：2022-11-15
最近看到許多論戰，討論有關美國發動晶片戰爭後，對於台灣半導體業及台積電的衝擊，還有ASML是否拒絕配合美國政府對禁止光刻機輸出中國的政治施壓等。
日期：2022-11-07
根據《聯合報》報導，台積電斥資逾120億美元赴美國亞利桑那州設立的12吋晶圓，將於12月上旬舉行「首部機台移機（First tool-in）典禮，台積電董事長劉德音將親率供應鍵和台灣官員共計近300位高層前往，並邀請美國總統拜登參加，見證這項極具戰略性的在美投資案。
日期：2022-11-01
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