全球EMS龍頭鴻海旗下連接器事業鴻騰精密（6088.HK），17日於台北舉辦首屆科技日，會中邀請沙烏地費哈德·賓·納瓦夫·阿勒沙特王子（HH Prince Fahad bin Nawaf Al Saud）蒞臨，並以鴻騰在沙烏地合資公司Smart Mobility執行長的身份致詞。
日期：2025-09-17
登台即將邁入10年的Uber Eats，在外送競爭白熱化下，積極開發合作店家，豐富平台品項，近期更打入好市多，壯大生鮮版圖，以差異化服務避開價格戰陷阱。
日期：2025-09-17
立法院新會期19日開議，由於現行電動車免徵牌照稅和貨物稅都將於年底屆期，財政部表示，本會期優先法案是修法延長這兩項電動車免稅措施，且有別於過去通常延長四年，本次修法版本將延長五年，至2030年12月31日止。
日期：2025-09-15
上周台灣半導體展SEMICON Taiwan 2025熱鬧舉辦之際，AI新創巨頭OpenAI與甲骨文（Oracle）也傳出簽署五年採購3000億美元的雲端運算合約，激勵甲骨文單日股價大漲36%，81歲的甲骨文共同創辦人艾利森（Larry Ellison），身價也短暫超越馬斯克，登上全球首富寶座。
日期：2025-09-15
今周刊編按：美國通膨數據顯示溫和回落，市場樂觀預期聯準會，有望在下週利率決策會議啟動今年首次降息。美股週四（9/12）全面收高，道瓊工業指數大漲617點、首度突破46000點大關，標普500與那斯達克指數，也雙雙改寫歷史新高。美股方面，道瓊收報46,108點，大漲1.36%；標普500指數收漲55點，報6,587點，漲幅0.85%；那斯達克則勁揚157點，收22,043點，漲幅0.72%，連續第四天創下收盤新高。美股消息反映在台股相關籌碼面，台指期夜盤同步勁揚176點，台積電期貨盤收漲10元，多頭力道延續。台股週五(9/12)連4個交易日飆漲，開盤漲133.99點，以25349.70點開出，隨後漲幅擴大逾250點，指數最高來到25492點，距離11日盤中最高點25541.11點僅差距49點。權值股也領漲，台積電（2330）漲15元暫報1255元；聯發科（2454）漲15元報1495元；鴻海（2317）漲3.5元報218元。
日期：2025-09-12
就在美國股市以及台北股市頻創歷史新高的時候，投資人紛紛在問：「都這麼高了，還能夠追嗎？」。雖然平心而論目前看不到太明顯地拉回訊號，但是就這麼大喇喇地進場，好像也不是那麼放心。
日期：2025-09-11
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
玉山金控呼應ESG永續倡議行動，找來日本建築大師安藤忠雄操刀，設計「玉山永續講堂」。84歲的安藤還飛來台灣，9月9日親自現身臺北大學三峽校區的動土典禮。這棟造價7.3億元的建築，預計2028年完工，未來將以玉山銀行名義捐贈給臺北大學，同時也是台灣金融業第一棟由安藤忠雄設計的地標建築。
日期：2025-09-09
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
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