(今周刊1534)AI算力擴張推升高速傳輸需求，讓光通訊從配角躍升為科技供應鏈核心。中國光模組廠靠搶占先機快速崛起，進而稱霸市場；台灣則瞄準在高階封裝整合的下一場決戰。
日期：2026-05-13
台積電第一季業績再度超標且後市續旺，連帶因其高資本支出，帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有，也能順利搭上台積電的成長列車。
日期：2026-04-22
今周刊編按：美國時代雜誌2026年百大最具影響力人物名單出爐，台積電(2330)董事長魏哲家入榜。推薦文由輝達（NVIDA）董事長黃仁勳執筆，稱讚他推動台積電打造整合式晶片系統，洞察世界邁向AI優先的運算時代。名單中有美國總統川普（Donald Trump）、日本首相高市早苗、中國國家主席習近平、以色列總理尼坦雅胡（Benjamin Netanyahu）等政治領袖。也看見不少具影響力人物，包含美國華裔滑冰選手劉美賢（Alysa Liu）以及南韓女團BLACKPINK成員Jennie也名列榜單。
日期：2026-04-16
近來台股出現40餘家千金股，其中屬於半導體探針領域的公司至少就有5家，分別是穎崴（6515）、旺矽（6223）、中華精測（6510）、雍智（6683）、創新服務（7828），其中穎崴是股價曾攀升至8600元的股后級公司，僅次於股王信驊。
日期：2026-04-02
(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局，中國加一，乃至「台灣加一」，成為半導體產業的現在進行式；而近年積極追求製造業升級的東協，也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。
日期：2025-09-24
由於輝達(nVidia)計畫將晶片中的部分材質改成碳化矽(SiC)，以提高能源使用效率並解決散熱問題，讓碳化矽概念股如漢磊(3707)、嘉晶(3016)等公司，近來股價一飛沖天。存股池中的捷敏KY(6525)耕耘碳化矽封裝技術多年，我們來審視它的機會。
日期：2025-09-17
目前大盤融資餘額約2,500億元，相較於今年4月前處在3,000億元以上的水準來看，整體融資水位還算健康，未來一段時間內要出現崩跌的可能性並不高。不過從產業面的角度來看，許多產業甚至還受到關稅跟上半年台幣升值問題所困擾，特別是大多數歐美廠商都已經在上半年因關稅考量下而提前拉貨，手機、電腦與其他消費性電子等產品在下半年很可能會面臨旺季不旺的局面。
日期：2025-08-26
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
編按：台積電 (2330)預計在 6 月 12 日發放 2024 年第四季股息，每股 4.5 元。過去台積電幾乎都能在除息後迅速填息，展現強勁實力。然而，在目前外部變數較多的情況下，例如美國總統川普的關稅政策走向，台積電此次能否延續「秒填息」的紀錄，外界都在拭目以待。
日期：2025-06-08
台積電在美國大舉擴產，台廠相關供應鏈可望迎來新商機。市場專家普遍認為，長線來看，半導體設備廠、材料供應商、先進封裝與CoWoS供應鏈都將受惠。
日期：2025-03-19
