隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
台積電日本熊本廠今天下午舉行開幕典禮，台積電創辦人張忠謀在致詞時，引用他50年前推動德儀首次在日本設廠成功經驗，表示如今和日商合資台積電熊本廠（JASM），如同和50年前一樣讓他又驚又喜。張忠謀表示，他相信JASM能為半導體扮演強大的供應靭性角色。
日期：2024-02-24
「我們眼前的一切，都變成更高效的運算裝置。」週三（9/20）在美國舉辦的英特爾創新日（Intel Innovation）活動上，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）點出萬物智慧化的趨勢，正進入全新的世代，也就是AI驅動著、他口中「矽經濟（Siliconomy）」的發展中。
日期：2023-09-20
近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
超微（AMD）執行長蘇姿丰訪台，今（19）日接受媒體聯訪時表示，台灣供應鏈都是非常重要的夥伴，超微尤其仰賴台積電的技術。對於先前傳聞超微將委託三星電子生產未來的產品，蘇姿丰則笑說：「你們相信韓國媒體的報導嗎？」
日期：2023-07-20
經濟部技術處於台灣創新博覽會（Taiwan Innotech Expo；TIE）展期舉行首屆「經濟部研究機構創業潛力獎」（TREE Award 2022）頒獎典禮，以鼓勵法人研發團隊勇於創業，並創造未來新興產業，今年吸引了5大法人、15隊新創團隊報名，最後由8隊獲得評審青睞、脫穎而出，獲得總計臺幣240萬元獎勵金。
日期：2022-10-17
「我們的願景不僅於此，我們將迎來『系統級晶圓代工世代』。」啟動英特爾代工服務（簡稱IFS）1年8個月後，該公司執行長基辛格（Pat Gelsinger）對這個事業的定位揭露了更清晰的布局。他在今天台灣時間凌晨表示，未來將整合晶片製造、先進封裝、軟體、小晶片架構4個領域，公司將攜手台積電、三星，滿足全球半導體需求，而他發表演說的現場，還找來台積電高層站台。
日期：2022-09-28
本文提供之訊息謹供參考，所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例，無任何推薦之意，買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用，非經授權嚴禁任何翻印、轉載，或以任何型態傳播於他人。
日期：2022-05-02
《財訊》報導指出，根據摩根士丹利（大摩）最新調查報告，台積電3nm（3奈米）製程目前開發順利，第三季就會進行量產，相關產品明年第一季上市。緊接著，性能稍差、但成本最佳化的N3E（3奈米改良型製程）會在2023年第2季量產，比原先規畫提早一個季度。這個消息，牽動了台積電的客戶與競爭對手。
日期：2022-03-21
為慶祝成功大學創校90週年與成大電機系系慶，成功大學特別舉辦第一屆「成電論壇」，邀請自成大電機系畢業的台灣半導體業界「系友」們分享，會中包括旺宏、台積電、聯發科、南茂以及佳世達等公司的董事長、高階主管們，就半導體產業的新技術、未來市場的發展，進行演說與座談。
日期：2021-11-10
