貿協董事長黃志芳8月30日率COMPUTEX及市場推廣團隊拜訪沙烏地阿拉伯的首都利雅德，也與多年老友瓦利德親王（Prince Al-Waleedbin Talal）會面。貿協指出，此行以COMPUTEX主辦單位身分，先後拜會沙國主權基金、國家級先進製造平台、國家級人工智慧公司及大型企業集團；8月31日則拜會LEAP科技展主辦單位，並主持台灣精品展示區揭幕。貿協指出，此行除深化台灣AI產業供應鏈在沙國的能見度，更實地掌握當地需求，積極促成雙邊合作對接。
日期：2026-09-02
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
Alphabet入股聯發科引發市場關注，Google下一代AI基建又將如何與台灣供應鏈合作？首度來台受訪的Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁瓦赫達特（Amin Vahdat）雖未多談個別合作案，卻反覆強調一個關鍵詞：「肩並肩（shoulder to shoulder）」。從晶片測試到機架設計，台灣供應鏈正走向更前端的共同設計。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
車間裡清晰的油味、機台此起彼落的蜂鳴聲、實驗室閃爍的燈號，傳產製造廠房內忙碌的日常依舊，但產線上流轉的產品，卻早已截然不同。從伺服器水冷板、分歧管、快接頭，到先進領域的半導體設備零件，再延伸至機器人關節模組、整機組裝，以及航太，這些新興產品需要更高端而成熟的製造工藝，這些技藝則靠著台灣傳統「黑手」公司成就而來；而它們也從傳統黑手業轉進新興的高附加價值賽道，變身新時代「黑馬」。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
總統賴清德周二(9/1)出席「2026投資歐盟論壇」時透露，台灣與歐洲的經貿交流愈發緊密，台歐盟2025年雙邊貿易額達到近750億美元，使歐盟成為台灣的第5大貿易夥伴。不僅如此，賴總統指出，過去10年台灣企業赴歐盟國家投資額大幅成長650%。他也提到，很高興看到台灣電電公會（TEEMA）宣布在波蘭設立科技園區，未來將有助更多台灣企業投資歐盟，並與在地產業合作。賴總統呼籲，期許台灣與歐盟能夠推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，以進一步激發出，台歐投資及產業合作的龐大潛力。
日期：2026-09-01
台灣最重量級大展Semicon Taiwan本周展開，由志聖、均豪、均華與東捷科技四家公司組成的G2C+聯盟，昨（31）日也對外以完整陣容亮相，記者會中提到多項重要的產業接單與聯盟動態，這是一窺當下半導體與AI產業景氣發展的重要訊號，值得在此記錄與分享。
日期：2026-09-01
年度半導體盛事SEMICON TAIWAN國際半導體展9/2-9/4登場，重磅論壇無疑是鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興電子董事長簡山傑等半導體大佬齊聚一堂。國際半導體指標企業高層，像是美光科技副總裁 Manish Bhatia、微軟 Azure 總裁Rani Borkar等重磅大咖，於展期間輪番開講，同樣是展期最受矚目的焦點。1、2026 SEMICON TAIWAN登場！先進製程、先進封裝、CPO打造護國群山2、博通財報登場 且看OpenAI的ASIC晶片能否撼動輝達霸業？3、秋冬想好去哪玩了嗎？ 國旅補助9月1日上路！
日期：2026-08-31
