(今周刊1551)新台幣存款創新高，市場資金還是很多，借錢成本卻悄悄變高了，因為「需要錢的人突然變很多」；一旦央行正式升息，中小企業、房貸族、升斗小民將率先受傷，央行總裁楊金龍該怎麼做才好？
日期：2026-09-09
國際半導體展期間，台積電拋出「系統技術協同最佳化」（STCO）概念，正面迎擊先進封裝領域面臨的眾多挑戰，也被台灣材料與設備業者，視為擴大研發量能的契機。
日期：2026-09-09
8月31日，輝達宣布投資聯發科35億美元海外可轉換公司債，這個大消息我一直沒時間寫，主因是剛好遇到台灣半導體展期間，我都在到處看公司，周五也主持一場TAIWANinside策畫的「台灣半導體供應鏈的共同出海」論壇。如今展覽結束，現在有時間做一個分析與整理。
日期：2026-09-07
過去兩年，AI投資最簡單的邏輯是，誰擁有最多GPU，誰就擁有未來。但2026年9月之後，這個邏輯正在被改寫。輝達宣佈以129.3億美元收購Hugging Face。官方公告稱，Hugging Face擁有超過1800萬開發者、300多萬個模型、50萬個數據集和100萬個應用，收購後仍會保持開放平台屬性，不強制開發者使用輝達計算平台。
日期：2026-09-07
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
台灣最重量級大展Semicon Taiwan本周展開，由志聖、均豪、均華與東捷科技四家公司組成的G2C+聯盟，昨（31）日也對外以完整陣容亮相，記者會中提到多項重要的產業接單與聯盟動態，這是一窺當下半導體與AI產業景氣發展的重要訊號，值得在此記錄與分享。
日期：2026-09-01
在AI巨浪推升下，台灣半導體產業迎來史無前例的爆發，也讓今年SEMICON Taiwan規模創下新高。至於談到AI如果泡沫化或成熟後，台灣的下一棒到底在哪裡？對此，財信傳媒集團董事長謝金河直指，答案正是「量子科學」。最新一集《數字台灣》節目中，謝金河請到SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸介紹今年SEMICON Taiwan的亮點，同時也請來被譽為「台灣量子電腦之父」的鴻海(2317)董事張慶瑞解析目前量子科學的進展與面臨的挑戰。
日期：2026-08-31
南部產業加速崛起，從半導體、先進封裝到AI應用，產業聚落成形，基礎建設也得跟上。在「2026前進大南方論壇」上，嘉義縣長翁章梁直言南部要有大型國際機場，尤其台灣以外貿、代工為主，南部既是產業重鎮，更需要一座串聯全球市場的航空門戶。他呼籲，台灣經濟正好，正是加碼投資交通、教育、文化與生活機能的關鍵時刻。
日期：2026-08-25
「Lisa Su（蘇姿丰）在今年6月說過，現在就像是棒球比賽，才在第三局。」國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，在由經濟部產業技術司委託中華經濟研究院日本中心舉辦的「2026台日科技高峰論壇」中，重新提及超微執行長蘇姿丰說法。他點出，AI產值提前4年突破1兆美元，後續台灣一定要與日本深度合作，唯有互補的台日雙方透過戰略結盟，才能延續產業榮景。他也以台積電與索尼（Sony）在日本熊本建立的合資事業「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」（AVSM）為例指出，此舉對雙方非常具有戰略意義，可望讓台日雙方在人形機器人的市場搶得先機。
日期：2026-08-21
