一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？
日期：2026-04-22
拿下全球安卓陣營手機環境光感測晶片鍍膜高達七成市佔，甚至打入晶圓代工龍頭半導體設備、CPO（共同封裝光學）供應鏈的耀穎（7772），在23年前，竟是一家差點因詐騙而倒閉的傳統代理商。如今，耀穎已華麗轉身，即將夾帶各式新題材從興櫃轉上櫃。
日期：2026-04-15
當今全球科技競爭，已經不再是單純的產業性能比拚，而是全面升級為結合國家安全、科技主權與地緣政治的「新冷戰」。在這個高科技霸權爭奪的核心，有一項外界常聽到但不一定真正理解的關鍵技術——ASML 最新一代「高數值孔徑（High-NA）EUV 微影機」。
日期：2025-11-17
美國財政部長貝森特（Scott Bessent）24日接受福斯財經新聞網（Fox Business）專訪時表示，台灣包辦了99％的高效能晶片生產，有風險管理問題，但美國正在將生產供應鏈轉移至其他國家降低風險。
日期：2025-09-25
面對半導體產業技術快速演進與全球化挑戰，蔡司半導體透過創新文化與跨國歷練制度，為人才打造可以大展身手的最佳舞台。
日期：2025-07-22
自2015年中國推出「中國製造2025」戰略，半導體產業便被列為重點發展領域。官方曾設下2020年40%、2025年70%、2030年80%的晶片自給率目標，並力求實現高端晶片技術自主，冀望透過國家資金、政策扶持及龐大市場規模，建立自主可控的半導體體系。
日期：2025-03-31
2023年以來，中美科技競爭進入白熱化階段。中國的華為推出Mate 60 Pro手機，隔年推出Mate 70，都配備由中芯國際生產的7nm麒麟9000S晶片，大張旗鼓地宣示中國已經突破美國對其晶片的技術封鎖，並給反對封鎖的人士提供理由。
日期：2025-02-03
在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，中國企業正面臨重大挑戰。荷蘭光刻設備巨頭 ASML (ASML-US) 執行長 Christophe Fouquet 受訪時表示，儘管中國在半導體領域取得了一定進展，但與行業領軍企業如英特爾、台積電和三星相比，中國企業在晶片製造能力上仍落後 10 至 15 年。
日期：2024-12-27
美國準總統川普揚言要為科技業鬆綁，使得美國科技七雄股價走強，美股多項指數也上漲；其中，在川普勝選後，只有費城半導體指數的漲幅表現未跟上步伐。
日期：2024-12-25
