AI競爭從算力堆疊走向推論與代理執行，帶動CPU需求急升，硬體配置調整牽動供應鏈擴散，精密金屬加工等製造環節也可望受惠新一波升級商機。
日期：2026-04-29
Google Cloud Next甫於美國落幕，原本一年一代的TPU，首度分流為訓練與推論用兩款晶片，憑藉垂直整合優勢，谷歌雲端成為母集團在搜尋及廣告之外，成長動能最強的新事業。
日期：2026-04-29
AI運算需求爆發，從GPU、HBM到先進封裝，產業鏈價值正快速向上游材料端移動。當企業把核心技術升級為AI基礎設施的一環，原本受限的估值天花板，將因此被打開。
日期：2026-04-29
今周刊編按：聯發科(2454)發爐起來沒極限！繼上周3根漲停板之後，周ˋ二(4/28)盤中再亮燈，來到2675元，累計4月漲幅高達87%。聯發科法說會周四(4/30)將登場，外界除關心手機晶片業務展望外，聯發科如何布局、擴張AI版圖，未來AI ASIC伺服器會如何挹注公司營收，更是法人與投資人關注焦點。從籌碼面來看，外資連3天買超1720張、投信更是連10買進9757張，自營商也是連5買28603張，三大法人合計連10天買進28603張，顯見在這波資金鎖定權值股下，暫時還沒有停歇跡象。觀察聯發科股價從月初最低1430元至今，漲幅高達87%，技術面上似有過熱跡象，資深分析師許博傑直言，週四法說會帶來的亮點可能無法超乎預期，到時候股價就有可能回跌。許博傑建議，若是手中有持股的，可以先獲利了結，待法說會後拉回修正再撿回來。分析師謝晨彥則是表示，AI 需求持續放大，從 ASIC 到雲端運算，成長動能具體且可驗證，股價走強本來就有基本面支撐，在對的時間進場，然後有耐心讓趨勢幫你放大利潤，這一波行情已經走出來了，但市場從來不只一段機會。
日期：2026-04-28
台積電漲逾2000元後勢如破竹，周一(4/27)再次上攻至2330元、達標股號！而記憶體大廠南亞科(2408)傳打入輝達Vera Rubin供應鏈，盤中亮燈漲停來到226.5元，帶動記憶體族群旺宏(2337)也直奔漲停，鎖在145元，威剛也一度漲停最高440元。台積電能漲到5000元、記憶體需求又有多大？財信傳媒董事長謝金河在《數字台灣》節目中指出，台積電這一次真的叫護國神山，「台積電在第二季的法說會當中說，合併營收在390到402億美元，毛利率在65.5到67.5之間，營業利率在56.5到58.5，資本支出不變。」「第一季EPS是22.08元，毛利率66.2％，營業利率58.1％，賺了5724.8億元，這是讓大家難以想像的一個好成績，國泰投信前董座張錫指出，台積電上看5000元，大家可以拭目以待」。至於南亞科引進私募怎麼看?鈞弘資本執行長沈萬鈞表示，以前大家看到私募，綁這麼多投資，就會覺得這個是不是大商機。現在都很明確，就是因為它們很缺DDR4，漲了40倍。「它跟美光投資力積電不一樣，美光投資力積電，是要買它的產能；這4家去認南亞科的私募，就是因為它想for sure未來的DDR4，而且它覺得這個位置並不是太貴。」
日期：2026-04-27
AI伺服器大廠美超微（Supermicro）傳丟失大單！根據Bluefin研究公司最新報告指出，雲端巨頭甲骨文（Oracle）已取消與美超微合作，撤回價值高達14億美元（約新台幣450億元）的輝達（NVIDIA）GB300 NVL72機櫃訂單。市場消息傳出，這筆龐大訂單將由台廠緯穎（6669）接手，消息一出引發產業高度關注。
日期：2026-04-26
SpaceX 招股書坦承太空 AI 技術風險，引發華通(2313)、昇達科(3491)、燿華(2367)重挫。解析太空AI 軌道、監管、散熱等因素，馬斯克願景與現實的矛盾，投資人慎防題材過早反映與修正恐延續。
日期：2026-04-24
編按：009819（中信數據及電力）今掛牌（4/23）首日，開盤一度大漲近30%，至截稿前，盤中漲幅也有超過20%，帶動市場關注AI電力商機。財經達人股海老牛指出，AI最大的死穴是缺電。隨著資料中心、算力設備與核能基建需求升溫，中信電池及儲能ETF（00902）、新光美國電力基建ETF（009805）與009819各自鎖定不同題材，電力ETF該怎麼選？一次看懂AI下半場投資布局。
日期：2026-04-23
Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場，此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i，比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通（Broadcom）與聯發科，但邁威爾（Marvell）也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出，Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆，其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠，預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
_20260426145038.jpg_280x210.jpg)
_20260423105408.jpg_280x210.jpg)
