記憶體股華邦電(2344)在法說會上端出亮眼財報成績，也宣布將進行擴產，對於產業展望，總經理陳沛銘也直言，2027年供需會比2026年更緊，但為何周五(8/7)股價開盤直接下殺、跌幅一度超過5%，最低來到162元再次回測半年線支撐。究竟為什麼股價跌的這麼重？財經網紅葉育碩說，不少公司都是「財報很好，股價反而下跌」，這代表市場看的已經不只是這一季賺多少，而是未來的成長能不能持續，以及現在的好消息是否早已反映在股價上。「財報亮眼當然值得肯定，但股價怎麼走，終究還是要回到市場預期與估值」。而萬寶投顧研究部也表示，手上有南亞科(2408)、華邦電、群聯(8299)股票的，接下來要觀察兩重點。
日期：2026-08-07
華邦電(2344)法說會周四(8/6)舉辦，Q2財報以及對記憶體市場的展望，受各界關注。總經理陳沛銘直言：「2027年(供需)會比2026年更緊」，即便Q2客製化記憶體平均售價已翻倍，預期Q3仍能有相當漲幅。此外，華邦電也預告，已準備啟動高雄廠Module B的擴產計畫。陳沛銘指出，目前Module A產能最高僅24000片，已經塞得滿滿。Module B規劃2027年1月開始動工，希望能在2029年Q1開始裝機，並分兩階段進行，預期Module B最大產能達5萬片。在週三盤中華邦電一度衝出第4根漲停，週四市場焦點全放在法說會暫持觀望，終場股價小漲2元或1.18%，以184.5元作收，有外資推估，華邦電今、明兩年EPS分別為28.49與60.03元，未來12個月合理股價，應落在360元。
日期：2026-08-06
(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
編按：頎邦(6147)近期股價翻倍，從52元飆上百元，引發市場熱議。頎邦(6147)怎麼念？「頎」讀音為「ㄑㄧˊ」。到底頎邦做什麼？為何能從傳統DDIC封測廠，藉由矽光子封裝與 LPO 跨入AI 光通訊領域？本文帶你一次看懂。頎邦股價漲這麼多了，現在可以買嗎？台股老手提醒三大風險。
日期：2026-04-13
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
晶片成為兵家必爭的戰略物資，各國力拚打造自主半導體供應鏈，未來5年光在北美和亞洲估計就有超過30萬筆半導體職缺出現，人才供給如何跟上，成為各國痛點。工研院在SEMICON 2025晶鏈高峰論壇即點出，人才是每個國家共同碰到的問題，論壇邀集來自世界各地的半導體產業、學界、專家，共同提出解決人才缺口的解方。
日期：2025-09-15
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
高算力AI晶片巨浪下，關係著AI伺服器供電穩定與能源效率的功率半導體，需求也升溫，台灣IC設計與晶圓代工業者，如何突破現有格局，卡位新商機？
日期：2025-07-30
驅動IC公司矽創走別人不走的路，以三個策略，孵出專精於利基型車用螢幕市場的小金雞力領，不僅連續3年都賺進超過一個股本，更預計在12月由興櫃轉上櫃。
日期：2024-11-13
從山寨機市場起家的ITH-KY（奕力），自2015年下市後啟動轉骨，整合聯發科、晨星研發團隊，並透過三大關鍵，躋身驅動IC界前段班。
日期：2024-10-30
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