追根究柢終突破極限，奠IC製造堅韌基石；憑真功夫持續創新，串起全球數位神經；本仁心重安全求療效，築疫情防線護國人健康；本屆3位新科院士跨域領航，在變局中展現卓越韌性，與臺灣共榮共好。
日期：2026-09-23
AI熱潮停不住，接單已破千億關！經濟部周二（9/22）公布8月外銷訂單統計，我國8月接單金額來到1029.6億美元，首度突破單月1000億美元的歷史性關卡，年增達71.4%、428.7億美元，也是連19個月正成長。不僅如此，115年前8月接單金額達7049.9億美元，較去年同期增加2502.3億美元，年增率55%。經濟部預估，9月外銷訂單金額為1060億至1091億美元，年增率估為50.7%至55.1％；第3季外銷訂單金額估為3069億至3100億美元，年增估為60.7％至62.4％。經濟部分析，接單有此表現，主因是AI、高效能運算及雲端服務等應用迅速擴張，相關供應鏈需求居高不下，加上國際原物料價格上漲，致整體接單續揚。
日期：2026-09-22
近期全球科技產業在生成式AI與高效能運算（HPC）基礎建設需求帶動下，營收與企業獲利呈現爆發性成長。然而，國際油價走升、美債殖利率攀高及高估值修正壓力，使資本市場進入「基本面多頭、技術面震盪、估值面臨多重變數沖刷」的新階段。
日期：2026-08-24
今周刊編按：台積電離職工程師陳力銘涉與台積電工程師吳秉駿、戈一平等人，涉嫌洩漏台積電2奈米製程機密。其中14張被鑑定為「國家核心關鍵技術」，情節重大，且違反《國家安全法》。週一(4/27)智慧財產與商業法院，針對4名台積電前任、現任工程師提出一審宣判結果。判處主嫌陳力銘10年有期徒刑，吳秉駿3年、戈一平2年、陳韋傑6年。另外，東京威力科創女主管盧怡尹則判刑10月，可上訴。其中主嫌陳力銘應執行10年徒刑，東京威力科創則遭科處1億5000萬元罰金，全案成為台灣科技業營業秘密保護指標案件。
日期：2026-04-27
台裔NASA太空人林琪兒（Kjell Lindgren）訪台掀起熱潮之際，台美官方太空合作也迎來大升級，創下雙方太空機構首長首度公開會晤的歷史紀錄。配合美國總統川普推動2028年重返月球的目標，政府正積極協助台廠搶攻規模達兆美元的太空商機。與會人士向《今周刊》透露，TASA主任吳宗信上月在華府當面向NASA署長艾薩克曼表達「台灣希望成為探月計畫的一部分」；艾薩克曼則正面回應，NASA正招募國際夥伴參與多元任務，未來擬成立工作小組，與台灣等國建立深層的對話與合作機制。目前台灣太空產業年產值約91.5億美元，TASA上月率領円通、敏鈞、稜研、耀登等21家台廠，赴華府參加全球衛星展（SATELLITE），大秀台灣從電子與通訊延伸至太空領域的堅強供應鏈實力。
日期：2026-04-27
受益於人工智慧（AI）需求持續擴張，經濟部統計處周二（1/20）公布2025年12月外銷訂單統計762億美元，再度改寫單月最高紀錄，且連11個月正成長，年增率更高達43.8%不僅如此，2025年全年外銷訂單金額累計達7437.3億美元，比2024年增加1533.4億美元、年增率達26%。展望未來，統計處持續看旺AI商機，預估2026年1月接單金額落在700億至720億美元、年增45.7％至49.9%區間。統計處預期，儘管地緣政治及貿易政策等不確定性因素，仍影響全球經貿表現，但AI、高效能運算及雲端資料服務等新興科技應用持續擴增，各國積極投資AI基礎建設，對台灣半導體先進製程、伺服器等相關供應鏈需求不墜，有助維繫我國外銷接單成長動能。
日期：2026-01-20
經濟部於十二月十五日舉行「一一四年節約能源表揚大會」，表揚活動旨在鼓勵企業與學校積極投入節能減碳，邁向深度節能與淨零目標。
日期：2025-12-24
晶圓代工龍頭台積電(2330)宣布已正式向智慧財產及商業法院，提告前資深副總經理羅唯仁，指控其違反競業禁止條款與《營業秘密法》相關規定。依台積電與羅唯仁間的競業禁止條款，只要台積電能證明羅唯仁確實至與台積電具直接競爭關係的公司服務，即可依約向其請求違約金及相關損害賠償。此外，除民事爭訟外，若涉違反《國安法》，羅唯仁亦可能面臨最高12年的刑事追訴、最高罰款1億元。不過，和碩董事長童子賢受訪時被問及此事，他認為以羅唯仁這個個案來看，在智財權管轄實務上會有相當挑戰性，主要是涉及跨國、當事人也有美國籍，將考驗智財權跨國處理的司法實務運作。到底「競業禁止條款」是什麼？《營業秘密法》又有哪些規定呢？
日期：2025-11-26
在人工智慧、高效能運算與雲端產業需求持續推升下，經濟部統計處今 (23) 日公布，台灣 8 月外銷訂單達 600.2 億美元，年增 19.5%，創下今年單月第二高紀錄，且是自今年二月以來連七個月的雙位數成長。其中，電子產品外銷表現最亮眼，年增近 4 成，輸美訂單更暴增 65.5%，顯示新興科技應用正強力帶動我國出口動能。
日期：2025-09-24
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
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