從「毛三到四」的代工宿命,到 AI 浪潮下的「千金」驚奇,台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河,從伺服器板、高階載板到低軌衛星,領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期:2026-04-22
美軍2分鐘內一次精準打擊、24小時轟炸逾千目標;伊朗以低價無人機癱瘓AWS兩座超級數據中心。這場衝突揭示:算力等於新戰力,AI已成全球軍事與地緣政治的核心戰場。
日期:2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期:2026-04-22
編按:頎邦(6147)近期股價翻倍,從52元飆上百元,引發市場熱議。頎邦(6147)怎麼念?「頎」讀音為「ㄑㄧˊ」。到底頎邦做什麼?為何能從傳統DDIC封測廠,藉由矽光子封裝與 LPO 跨入AI 光通訊領域?本文帶你一次看懂。頎邦股價漲這麼多了,現在可以買嗎?台股老手提醒三大風險。
日期:2026-04-13
今周刊編按:上週台股多頭持續反攻,4/10收在最高點35,417.83點,再度改寫台股最高收盤價點位,大漲556.67點、漲幅1.6%;成交值新台幣8295.37億元,週線翻紅上漲2845.4點。10日三大法人買超367.65億元,其中外資買超288.08億元,投信、自營商分別賣超43.01億元及買超122.58億元。市場估計,若台積電股價超越新高2025元,換算至少將貢獻大盤200點,搭配熱錢強力回補動能,帶動台達電、鴻海、聯發科等權值股同步走高情況下,加權指數將有機會向上挑戰36,000點。群益投顧研究部副總裁曾炎裕認為,大盤4/10開高突破35,000點後震盪緩步向上墊高,已超越2/26那天35,414點歷史收盤最高,短期均線架構延續偏多趨勢。且觀察目前資金對績優股布局心態轉趨積極,半導體、封裝設備、被動元件、光通訊、PCB等電子族群再度展現強攻氣勢,預料仍是多方主流。
日期:2026-04-11
在地緣政治風險加劇的情況下,股市大洗三溫暖。《今周刊》特別邀請三位投顧董總與投信投資長,以及七位投資贏家分享操作策略、選股方向與資產配置,且看他們在亂世震盪中如何擬定獲利致勝投資戰略。
日期:2026-04-08
英特爾(Intel)昨日(4/7)正式宣佈加入馬斯克(Elon Musk)旗下的 Terafab 計畫,與特斯拉(Tesla)、SpaceX及xAI共同在美國德州奧斯汀打造全球最大的晶圓廠。該計畫目標是透過全製程垂直整合,解決AI晶片供給不足的問題,並強化美國本土的半導體製造地位。
日期:2026-04-08
(今周刊1529)從華通、欣興到金像電,台灣PCB老廠在AI、低軌衛星與伺服器浪潮推動下集體轉身,走過守成、押注與長線磨劍,重新在全球供應鏈中找到關鍵位置。
日期:2026-04-08
<編按>《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事,人文、財經、科技、進步的新聞報導,給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期:2026-04-08
(今周刊1529)從「毛三到四」的代工宿命,到 AI 浪潮下的「千金」驚奇,台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河,從伺服器板、高階載板到低軌衛星,領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期:2026-04-08