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先進技術最新與熱門精選文章

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科技

台積電、聯發科…投資銀行教父杜英宗:30年來見證台灣從落後小島到半導體王國,關鍵是它

我在1974年赴美發展,當時的台灣連高速公路都沒有,物質缺乏、非常落後,我至今都還記得自己第一次在美國看到高速公路時,對美國和台灣之間差距的震撼。

日期:2023-11-30

國際總經

軟銀與日本的下一步,台灣呢?

AI是推動各個新科技領域前進演化的共同能源,軟銀電信工程師與日本軟體人才的AI研發能力,均落後於美國,有必要在全球AI 競賽中,加入美國矽谷隊謀求共同提升。

日期:2023-11-29

國際總經

OpenAI為何開除阿特曼「信件曝光」,路透:員工告發突破發展「Q*」技術恐會威脅人類存亡

OpenAI執行長阿特曼(Sam Altman)在上周末被董事會開除後,一度要帶著戰友投靠微軟,但在周三(11/22) OpenAI發文表示他將回任執行長,短短幾天的來往交戰,過程猶如科技界的「宮鬥」。路透報導,知情人士表示,阿特曼在被董事會開除之前,有多位研究人員寫給董事會寫一封信,警告更強大的AI人工智慧「Q*」(讀為「Q-Star」)被突破發展,研究人員認為這項發現可能威脅人類。

日期:2023-11-23

國際總經

日韓握手言和?岸田與尹錫悅約定攜手打造氫氨供給網絡,目標建構「氫氣全球價值鏈」

尹錫悅就任韓國總統後積極與岸田文雄對話,不但解除了日韓貿易戰時期的各種禁令,就雙邊歷史問題展開協商外,更積極促進雙方經濟合作,甚至達成共構「氫氣供給網絡」的協議。

日期:2023-11-21

科技

開先例砸1500億支持熊本第二座晶圓廠建置!除了拉攏台積電,日本政府背後3大盤算 

為了拉攏台積電赴日,日本政府通過七千億日圓補助計畫,支持熊本第二座晶圓廠的建置。砸重金發展的背後,日本政府如何以此為起點,讓日本半導體能與國際競爭?

日期:2023-11-15

金融

企業家創新典範 匯聚臺灣正向改變力量

《安永企業家獎》是全球第一個表彰優秀企業家的國際性獎項,在臺灣也不斷深耕茁壯,堂堂邁入第十九屆。為了持續向世界舉薦臺灣企業家的卓越成就,並讓社會大眾了解他們的經營智慧,《安永企業家獎》論壇特地邀請今年度五位候選企業家,現身分享面對多變局勢,應該如何掌握關鍵對策,才能胸懷未來以續業千里!

日期:2023-11-09

政治社會

日1.9兆日圓追加預算,招手台積電7奈米!熊本2廠可望拿近5成…甘利明:未來不一定持續補助

為鼓勵台積電等半導體廠在日設廠,日本半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明周四(11/9)透露,日本內閣預計11/10通過1.9兆日圓(約合新台幣4000億元)的追加預算,其中補助台積電第二期擴建工程最高9000餘億日圓(約台幣1925億元)、補助日本企業Rapidus最多5900億日圓。甘利明強調,能自給自足半導體生產,是日本社會數位轉型(DX)所不可或缺,其中最大關鍵在於先進製程,這部分多數都由台積電製造,但生產高階晶片需要大量水電,因此日、美、歐與台灣等同盟都應合作分擔高階半導體的生產,才能確保經濟安全。不過甘利明也表示,他主張要通過此預算的條件,是能為日本引進10奈米以下的製程,因此非常希望台積電熊本二廠能提供的是7奈米製程。

日期:2023-11-09

國際總經

台灣形象展首度登陸東京!王美花率團找台日產業「神隊友」,貿協董事長黃志芳廣邀日人體驗台灣科技

為加強台日雙方經貿產業合作關係,經濟部長王美花周三(11/8)率團訪日,將在周四為首度在日本東京登場的「台灣形象展」。王美花此行鎖定兩大主軸目標,首先是在台日既有信賴基礎上,再次提高日本社會對台灣的好感度;第二,是建構台日「神隊友」夥伴關係。在形象展開幕前一天,貿協董事長黃志芳也接受日本讀賣新聞專訪,邀請日本媒體與民眾來體驗。他向日媒表示,此次台灣形象展兩大亮點,是要介紹台灣就數位轉型(DX)和綠色轉型(GX)的技術產品與應用,以因應台日的勞動力短缺、人口減少、高齡化等多重挑戰。

日期:2023-11-08

傳產

全台都有地熱潛能,10個地點大屯山最出色!地熱發電24小時都能穩定輸出,100GW有機會實現?

行政院能源及減碳辦公室周三(11/1)主辦「地熱前瞻發展趨勢研討會」,邀請麥斯管理顧問公司創辦人陳世芳、經濟部能源署署長游振偉,談台灣地熱的未來發展,吸引逾300人報名,顯見地熱受各界熱烈關注。

日期:2023-11-02

科技

「現在看到急單,大都是化合物半導體!」晶圓女王徐秀蘭:車用半導體及IDM 是碳化矽晶圓6吋轉8吋「逼最兇的」

國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓(6488)董事長暨執行長徐秀蘭周四(10/26)在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示,目前有看到矽晶圓的客戶(晶圓代工業者)狀況明顯逐季改善,營業額緩步回升。但她強調,這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨,或下急單。反而,「現在看到的急單,都是在化合物半導體比較多!」徐秀蘭預期,隨著碳化矽(SiC)等化合物半導體進入快速成長期,而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓,環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量,並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。

日期:2023-10-26