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政府補貼最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:政府補貼共有203項結果
國際總經

上半年4團來訪, 印度布局半導體招手台商!祭補貼優惠、企業結合海歸人才,能取代中國供應鏈?

去年印度政府公布半導體發展計畫後,印度各邦今年紛紛來台向半導體產業招手,同時,印度政府積極鼓勵國內龍頭企業投資半導體,要取代中國在電子產業的地位。

日期:2023-07-11

科技

黃崇仁要去日本蓋晶圓廠!力積電與日方夥伴簽MOU 擬合資設12吋廠、攻22/28奈米以上技術

力積電與日本SBI控股株式會社於周三(7/5)達成協議,擬共同在日本境內籌設12吋晶圓代工廠,結合當地產、官資源,共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。

日期:2023-07-05

政治社會

來自台灣在WTO第一線經驗!朱敬一分析:民主陣營 VS 極權中國,為何經濟衝突終究無法避免?

很高興,我與另外三位作者(羅昌發、李柏青、林建志)在2021年出版的英文書Ultimate Economic Conflicts Between China and Democratic Countries,將由衛城出版繁體中文版。我們四位作者都是台灣人,用英文寫書,再回過頭來翻譯成中文,這過程十分曲折。開玩笑說,這是「出口轉內銷」。寫書、寫文章的目的,就是要影響讀者;之所以會走上「出口轉內銷」的曲折道路,理由也不難理解:我們這本書最想要影響的人,是全球民主國家(所謂 like-minded)的盟友,所以先用英文撰寫,希望及早觸動盟友。國內讀者的溝通理解當然也重要,所以英文一出版就即時進行中譯。我們四位作者都有若干法律的訓練與專業,多位也曾經在台灣駐WTO代表團工作過。這本書有許多內容,都與國際經貿法制有關,也討論WTO現行法規的若干缺點。但是從國際經貿的角度切入,對大多數讀者來說恐怕生澀了一點。在這篇中文版序,我們試圖用不同的切入角度,幫助台灣讀者了解我們的論點。

日期:2023-06-26

政治社會

「不論有蛋、沒蛋都在虧錢⋯」進口蛋是雙面刃?蛋商反應兩極:打算認賠殺出!國產蛋藏哪些優勢

國內目前暫時不缺蛋了,很大的原因是大量進口雞蛋的衝擊。進口蛋雖首度進入零售市場,加上日前傳出進口雞蛋發霉事件,消費者反應兩極。南部有蛋商之前跟隨同業進口一批雞蛋,近期認為既然市場反應不佳,打算認賠殺出、不賣了。但也有蛋商表示仍會持續進口,認為進口蛋品質沒有外界想像的差,經過半年蛋荒、找貨困難,不想再被生產者綁架。

日期:2023-06-24

國際總經

中國太陽能發電,高歌猛進

太陽能發電一直是人類的夢想,但是成本過高,曾經沒有政府補貼便無法和煤電、油電競爭。如今,太陽能發電和化石能源發電的成本已在同一條起跑線上,將掀起神州大地的能源革命。

日期:2023-06-07

國際總經

「郭董最頭痛的中國敵人」!從小父母雙亡、兄輟學供他念書…王傳福靠「硬頸」性格打造比亞迪王國

根據《財訊》報導,比亞迪2022年全球銷售新能源車186萬輛,奪下全球新能源車龍頭。今年第1季,它在中國也以44萬輛的銷售成績,首度成為中國最暢銷的汽車品牌。

日期:2023-05-12

台股

台積電確定落腳德國?建廠預算爆高達3300億、合作夥伴名單是他們!外媒:最快8月拍板

全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題,帶動半導體製造業更加分散布局,降低生產區域過於集中的風險。外媒最新消息傳出,全球最大晶圓代工廠台積電(2330)落腳德國有譜,正在與合作夥伴協商,建廠總預算達100億歐元(約110億美元、3300億台幣)。

日期:2023-05-04

政治社會

企業典範 讓育兒族適時上工「顧麵包」 他們比政府先辦到 彈性育嬰假 這些公司帶頭做

在低薪、過勞、高房價的時代,生小孩變成台灣青年巨大的奢侈品。民團倡議的「彈性育嬰假」政府沒有動作,但有些企業已經率先提供。

日期:2023-03-29

政治社會

「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區

台灣半導體產業協會(TSIA)攜手DIGITIMES,周二(3/28)在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」,是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出,台灣IC產業的全球市佔率高居第二位,但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重,以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告,若政府不大力介入,從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略,並制定真正完整的晶片法案,估計到了2026年,台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%;反觀中國IC全球市佔率,同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析,隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子,北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品,未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別,將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC(從7奈米至28奈米),以及成熟製程(40奈米以上)的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC(MOSFET/IGBT)等。

日期:2023-03-28

國際總經

從晶片競爭演變為戰爭,中國自找的!朱敬一:台積電難題更是「台灣難題」,如何讓盟友放心又掛心

《晶片戰爭》是超級好看的書。讀它,幫助我們了解台灣當前處境。

日期:2023-03-02