美中角力如火如荼，美日荷陣營聯手，從半導體設備、材料到AI晶片全面封殺；而中國則以封鎖鎵、鍺反制。這牽動全球產業鏈變化，也凸顯地緣政治將成投資關鍵決策焦點。
日期：2023-07-12
台灣當前在全球半導體產業可謂呼風喚雨，但到了十年後，還能高枕無憂，繼續稱霸世界嗎？這可能是大問號，因為國內半導體人才已出現斷層危機。台灣正面臨理工人才的數量、素質及就職意願等多重問題，除了大學理工科系畢業生人數逐年下降，大學生素質也令業界憂慮。隨著108課綱培養出的第一屆學生進入大學一年級，有大學發現大一學生數理能力明顯弱化；還有碩士生跟不上進度，迫使教授出手拉同學一把，加強相關基礎課程，甚至得找暑假開課。其次，半導體業遍地工作機會，但有相關科系同學寧願攻讀太空等其他領域，原因從不想顧機台，到政府政策扶持太空產業等不一而足。若台灣半導體業想維持現有榮光，該如何因應人才斷層危機？
日期：2023-07-12
《今周刊》周三（6/28）舉辦第六屆「台灣大未來國際高峰會」，經濟部國際貿易局局長江文若在演講中分享表示，台灣已站上國際舞台「C位」，如今全球都知道台灣科技實力、供應鏈的重要性。儘管有國際媒體認為台灣不安全，但美國商會3月發表的數據顯示，且有8成以上美商將維持或擴大在台營運。
日期：2023-06-30
3GPP（3rd Generation Partnership Project）是國際重要移動通訊標準制定組織，自進入5G時代，歐盟、美、中無不競相擴大自身在3GPP的影響力，成為國際通訊標準主戰場。由於3GPP標準制定會議將直接影響未來世界通訊標準、通訊頻譜規劃方向，經濟部為鏈結國內資通訊業接軌全球6G標準，掌握國際合作契機與創造新局， 邀集歐洲電信標準協會(ETSI)、Apple、Sumsung、Nokia、Intel、聯發科等國內外大廠，針對「全球6G通訊標準與未來趨勢」、「6G通訊創新突破」、「6G基礎建設部署」、「資通訊節能策略」等焦點議題，帶來最新國際觀點與趨勢分享。
日期：2023-06-17
美國黑色追殺令除了重振本土半導體製造產業，美國在半導體的另一重要目標是要防堵大陸半導體產業的進一步發展。在先前實施的《晶片法案》中就包含了所謂的「護欄」條款，要求在美國設廠生產接受美國政府補助的晶片企業自接受補助之日起10 年內，不得在中國大陸進行先進半導體生產產能擴充或新建。
日期：2023-05-24
台積電在法說會中，罕見下調全年展望，並放緩擴張腳步，但魏哲家表示營收將在第2季觸底，網通、先進封裝和3奈米將成下半年重點。
日期：2023-05-09
全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題，帶動半導體製造業更加分散布局，降低生產區域過於集中的風險。外媒最新消息傳出，全球最大晶圓代工廠台積電(2330)落腳德國有譜，正在與合作夥伴協商，建廠總預算達100億歐元(約110億美元、3300億台幣)。
日期：2023-05-04
打造自主供應體系及分散化、區域化生產為當前全球企業共識，台灣企業已前往各地尋找生產基地，且台灣產業群落中的設備產業族群，將首先受惠此波全球擴產潮，值得關注。
日期：2023-05-03
今周刊編按：台積電法說後欲振乏力，股價連４個交易日下跌，週三(4/26)在前一日跌破500元大關後，股價繼續下探490元，終場收在491.5元下跌6.5元或1.31%，市值跌破13兆元。外資表示，台積電短期營運修正已是外資共識，但瑞信證券建議旗下客戶，正好趁淡季增持部位，待基本面回溫、市場重新設定較樂觀預期，便能收割甜美果實。
日期：2023-04-26
