編按：沉寂多時的矽晶圓族群，近來成為台股盤面亮點。受惠市場期待 AI 需求擴散至半導體上游材料，加上矽晶圓報價有望調漲、5月營收回溫等題材發酵，環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、中美晶（5483）等個股接連走強。以近期盤勢來看，環球晶再重返千元大關、最高來到1170元，台勝科也創下歷史新高426元，合晶則因方型矽晶圓、CoPoS與先進封裝題材受到資金追捧，股價最高來到123元；中美晶也同步轉強，4檔矽晶圓今年以來都有2到3倍漲幅。
由於短線漲幅過大，台勝科、環球晶上周五（6/18）背證交所打入處置股，處置期間自6/22至7/3止，每20分鐘撮合一次，股價小回中。接下來矽晶圓能否再創下一波大浪？以下請看達人摩爾的台股大報社的分析。
這一波 AI 成為世界心臟，大家想到的多數是 GPU、HBM、CoWoS、PCB、散熱、電源...但供應鏈上游的矽晶圓，其實也悶很久了。
畢竟矽晶圓產業這幾年真的不好過，庫存調整、成熟製程疲弱、車用跟消費性電子復甦不如預期，導致財報不好看，難被市場認真看待。
但有好的點也剛好是「財報還很醜」。
AI運算平台不斷升級，需求也一層層往上疊
產業現在不是賺多，但結構可能已經開始出現改變，以前看矽晶圓很單純，就是 8 吋、12 吋的景氣循環，半導體景氣好，晶圓需求就起來；景氣不好，價格、稼動率、毛利就一起往下。
但 AI 這一輪不是「多做一點晶片」而已，而是整個運算平台都在升級：AI 伺服器、GPU、HBM、先進製程、2.5D / 3D 封裝、CoWoS、CoPoS、interposer，需求是一層一層往上疊的。
HBM 帶動的高規 12 吋矽晶圓，更多是「量」的需求增加；規格升級影響高階 12 吋、方型矽晶圓、CoPoS、先進封裝材料等，這也是我覺得矽晶圓不能只用傳統循環去看的原因，如果只是補庫存，那就是普通反彈；但如果 AI 把 12 吋、高階晶圓、先進封裝跟材料升級一起拉動，那就有機會變成下一輪循環的起點。
主要受惠公司與相關關注點如下：
台勝科（3532）
比較純的 12 吋矽晶圓線，重點是 AI / HBM 帶動高規 12 吋需求，後面看稼動率、產品組合跟新產能貢獻。
台勝科今年以來股價翻3倍
資料來源：奇摩股市
合晶（6182）
題材彈性最大，重點在方型矽晶圓與 CoPoS。如果客戶驗證能往前推，市場會開始重估它從題材變財報的可能。
環球晶（6488）
比較像全球矽晶圓復甦指標，美、歐、亞多地布局，加上 12 吋與次世代材料，適合看中長線產業趨勢。
中美晶（5483）
以環球晶為核心，再加上半導體材料、綠能與集團資源整合，看的不是單一產品，而是材料平台的長線彈性。
戰場在 2026 下半年之後，稼動率、報價、客戶驗證、先進封裝需求等是否都迎來喜訊，數字與進度都比想像中還要好，像是黃仁勳爸爸說的「台灣下半年會很忙」的話，那矽晶圓產業會很讓人期待。
FAQ常見問題
矽晶圓是什麼？
矽晶圓可以理解成半導體晶片的「基底」或「地基」。晶片不是直接憑空做出來，而是要先在矽晶圓上，經過微影、蝕刻、沉積、離子植入等製程，一層一層做出電路，最後再切割成一顆顆晶片。不論是手機晶片、車用晶片、AI GPU、記憶體，甚至先進封裝相關材料，都和矽晶圓供應鏈有關。
台勝科是台塑子公司嗎？
台勝科（3532）全名為台塑勝高科技，是台塑集團與日本半導體矽晶圓大廠「勝高株式會社（SUMCO）」合資成立的公司。 台勝科的產品重點在矽晶圓，尤其是12吋矽晶圓，主要供應半導體製造所需。
矽晶圓下半年觀察指標？
矽晶圓下半年是否真正復甦，不能只看股價有沒有漲，更要看「財報能不能跟上」。後續可觀察4個關鍵指標：1.矽晶圓廠稼動率是否提升；2.報價是否止跌回升甚至調漲；30客戶驗證進度是否加快；4.AI與先進封裝需求是否真正反映到營收與毛利。
作者簡介_Moore 摩爾
經營「摩爾台股大報社」粉專，專注台股產業研究，同時深入公司債與權證等衍生性商品投資，提供個股、產業及債券觀察與分享。
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