自從8月底無預警開賣以來，華為這款名為Mate 60 Pro的新手機就是話題不斷，直到9月中旬，各方投資機構的相關研究報告仍然持續端出。畢竟，這支手機的意義，不只是一支手機。
對華為這家曾經叱吒風雲的通訊大廠來說，這是自2019年5月被美制裁後首度重返高階5G市場，有困獸重生的意義；對中國來說，這支手機象徵了突破美國科技封鎖的可能性，相對的，站在美國的立場，這支手機就意味著對中國的連串封鎖恐怕仍有漏洞。而對產業來說，一度消失的巨頭嘗試重返市場，當然也有震撼效應。
意義多、面向廣，但若要挑選一個分析起點，2020年的8月或許是個適當選擇，當時，華為正準備發表Mate 40手機，這手機搭載了華為旗下海思半導體設計的麒麟系列晶片，但公司卻說，因為美國的制裁，也因為「華為沒搞晶片製造」，所以這支手機恐是搭載高階麒麟晶片的絕版機。
如今，華為橫空出世的新機再度搭載高階麒麟晶片，對比三年多前的說法，似也代表「晶片製造」問題已在某種程度獲得克服。而當國外研究機構拆解新機，果然發現中國晶圓代工廠中芯已用七奈米的先進製程，替華為解決「卡脖子」的晶片製造問題。
但，真的解決了嗎？本期封面故事，編輯團隊探究這段時間華為的努力過程，也從各方報告中解讀最核心的中芯七奈米製程虛實。報告評論，中芯確實已用舊世代設備造出七奈米晶片，但要往前再進一步，卻也面臨天險。
從關鍵的晶片技術能力出發，對於華為新機的產量預估、市場衝擊，乃至於美中科技戰的下一步，也就有了更可推敲的方向。
