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台積電下修全年半導體市場展望!SoIC將問世、CoWoS供不應求…預期AI營收貢獻5年內突破20%

台積電下修全年半導體市場展望!SoIC將問世、CoWoS供不應求…預期AI營收貢獻5年內突破20%

譚偉晟

科技

今周刊攝影組

2024-04-18 17:59

「客戶產品已經開始製造了,很快就會在市場上出現。」週四(4/18)台積電(2330)法說會上,台積電總裁魏哲家回應法人提問,目前台積電在3D小晶片封裝SoIC(系統整合單晶片)應用的進展,不但強調SoIC已經是現在進行式,更表達對先進封裝需求強勁的樂觀。

 

對於台積電另一個先進封裝技術、CoWoS的產能擴充,台積電財務長黃仁昭也重申,加速布建產能的計畫不變,「今年就是要(產能)兩倍以上,我們還在努力,明年看起來還是不夠。」他說的這句話,背後是AI趨勢下晶片製造對於先進封裝需求倍增,台積電除了得靠自己建立先進封裝新產能外,也得和委外封測代工(OSAT)強化合作,「如果我們(台積電)沒辦法支援,為了支持客戶,可以給OSAT的我們就給他。」

 

以美國為例,國際封裝大廠Amkor在美國興建當地最大先進封裝廠的計畫,魏哲家就表達樂觀,「我們很高興看到,我們(台積電)和Amkor去支援所有的客戶。」並多次強調,幫助客戶在市場上成功,是台積電最重要的使命。

 

有鑑於AI趨勢的持續增加,台積電在包含CPU、GPU、AI加速器等各類晶片產品的營收貢獻,可望在未來五年以年複合成長率50%的趨勢,在2028年達到逾20%。不過黃仁昭也強調,台積電定義的AI應用為伺服器AI,並未包含AI PC這類終端裝置。

 

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受惠於AI趨勢的強勁,黃仁昭指出在車用需求負成長、IOT物聯網需求持平、智慧型手機需求僅有微幅成長狀態下,對應AI的HPC應用成為台積電今年持續成長的主軸。這也同時驅動台積電在七奈米以下先進製程的營收貢獻,目前已經來到65%。

 

此外,儘管台積電下修對全年半導體市場的展望,但AI驅動先進製程需求的同時,成熟製程也維持一定的成長力道。黃仁昭指出,台積電的策略是要做與同業不同的特殊製程,因此成熟製程可望與客戶維持緊密合作,「我們(成熟製程)下半年會好一點。」

 

只不過,另一個與客戶緊密合作的模式,在海外建立製造據點帶來的成本問題,黃仁昭也說明如何與客戶共同承擔,「海外廠,他有特別的價值。如果客戶堅持要在(海外晶圓廠)這裡做,我們會希望反應(海外晶圓廠)它的價值。」

 

而近期電價漲價的議題,台積電代理發言人高孟華說明,台積電用電的平均電價已經高於台電公告的平均電價,此外為了減少電力傳輸時的損失,台積電採用超高電壓輸電,因此需要設置變壓設備,電力設備的成本也是電力成本之一。黃仁昭也補充,對晶圓代工產業而言,設備攤提仍是主要成本,「後面還有其他浮動成本,想是水、電、人,電價絕對是在折舊後面。」

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