台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-11-13
台灣的媒體往往是一面倒地讚賞護國神山，雖然台積電也的確是台灣的驕傲，但不可諱言的世界各國都開始了解到半導體產業的重要，紛紛建立自家的半導體產業，只不過每一個國家的做法各有不同。今天我們來聊一下日本、南韓以及美國近期在半導體產業的發展近況吧！以及台灣有哪些半導體相關ETF值得投資朋友留意。
日期：2025-11-10
今年第四季，台積電最先進二奈米製程預計啟動量產，CoWoS先進封裝產能穩定增量，在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……，截至目前為止，台積電不斷強化競爭門檻，逐一實現發展藍圖。眺望2026年，台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO（共同封裝光學）量產。
日期：2025-10-29
(今周刊1506)從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-10-29
上個周末舉辦《Chip Champion》英文版新書發表會，很開心與許多老朋友與新朋友見面，這本英文版新書，是《晶片島上的光芒》繼中文、日文、韓文之後的第四個語言版本。
日期：2025-10-27
近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期：2025-09-17
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
AI晶片大廠超微（AMD）12日於加州聖荷西舉辦Advancing AI 2025，正式宣布MI350系列GPU第三季量產出貨，並擘劃清晰產品路線圖，預告2026年將推出MI400系列及首款機架級（Rack）解決方案Helios，積極搶攻AI伺服器市場。法人看好，AMD新品陸續量產將為台灣供應鏈帶來新一波成長動能，從晶片製造為首，下游散熱、組裝等台廠可望受惠。
日期：2025-06-13
