「客戶產品已經開始製造了，很快就會在市場上出現。」週四(4/18)台積電(2330)法說會上，台積電總裁魏哲家回應法人提問，目前台積電在3D小晶片封裝SoIC（系統整合單晶片）應用的進展，不但強調SoIC已經是現在進行式，更表達對先進封裝需求強勁的樂觀。
日期：2024-04-18
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
台積電週一(7/17)拉尾盤收在591元，外資買超3744張，連續5個交易日買超達3.89萬張。台積電20日將舉行法人說明會，高雄、美國和日本布局，以及人工智慧（AI）晶圓和先進封裝產能、下半年營運展望、今年資本支出等，將是市場關注焦點。媒體報導台積電高雄廠將改為2奈米製程，台積電表示仍處於法說會前緘默期，不予評論。
日期：2023-07-18
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日期：2022-02-13
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日期：2022-01-23
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日期：2022-01-16
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日期：2022-01-09
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日期：2022-01-09
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日期：2022-01-01
晶圓代工產能供不應求，兩大晶圓代工廠台積電與聯電積極擴產因應客戶強勁需求，明年也將同步大舉徵才；其中，聯電招募名額更將較往年幾近倍增。
日期：2021-12-26
