台積電2026年第1季EPS計22.08元，年成長率58.3%。第一季各項財務數字表現，好到讓人無話可說。現在的問題只剩下評價：2000多元的台積電到底能不能投資？
日期：2026-04-17
預計5月中旬掛牌上市的頌勝科技材料（PVI，股票代號：7768）公司，從過去一家生產鞋墊起家的化工廠，蛻變為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，並打進台積電供應鏈。頌勝是典型台灣「隱形冠軍」的轉型代表，也成為少數可以突破杜邦等美日大廠壟斷的台灣公司。
日期：2026-04-17
中東戰事詭譎多變，在川普不斷反覆放話下，全球市場與台股跟著大漲大跌，法人認為，台股向來有清明變盤的說法，清明節後，行情若有拉回，是中長線進場布局的好買點。其中，AI仍是今年領漲台股的主旋律，特別是相關利基股最值得留意；台積電4月16日將辦法說會，包括人工智慧（AI）算力需求能否持續高成長、資本支出規劃，以及地緣政治動盪對供應鏈的影響最受矚目；輝達加速與台灣光通訊供應鏈合作，長線看好；至於低基期漲價概念股及存股族群，也是節後可逢低布局的焦點。
日期：2026-04-06
由台積電主導的先進封裝市場，不但持續延伸到委外封裝廠，讓日月光、Amkor等業者受惠，先進封裝產能擴充，以及封裝複雜度提升，也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機，倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者，各自找出獨特優勢，與國際設備大廠競爭。
日期：2026-03-04
台積電昨日法說會有三個亮點：1.單季毛利率比預期好很多，而且超過60%以上；2.今年資本支出預計達520億至560億美元之間，比2025年的409億元大幅成長；3.預計2026年營收年成長率接近30%，顯示今年仍是強勁成長年。
日期：2026-01-16
全球科技盛會 CES 2026 隆重開幕，超微（AMD）執行長蘇姿丰發表主題演講，圍繞AI革命，AMD端出重量級武器-MI 450及Helios機櫃。面對生成式 AI 帶來的運算缺口，蘇姿丰展現強大的技術野心，特別是在與晶圓代工龍頭台積電（2330）的深度戰略合作上，透過導入台積電 2 奈米製程與次世代 3D Chiplet（小晶片）技術，全面推動 AI 效能翻倍增長。
日期：2026-01-06
台股新年報喜，加權指數周五(1/2)帶頭創高，衝過29,000點整數關卡之上，美科技股同步繳出亮眼成績。法人看好即將登場的CES展、台積電1/15法說，以及1月底Fed利率決策會議最新動向，成為「多頭三把火」，可望帶動買盤持續回補，點亮台股元月行情。
日期：2026-01-04
台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
