聯電股價2周漲40%、又暴跌17%，市值蒸發1700億啟示：當漲價紅利消失，晶圓二哥如何迎戰消費需求寒冬？

整個1月，聯電股東就像搭上一班雲霄飛車。

這家晶圓代工大廠的股價，自1月第二周起快速走強，1月28日一度攀上79.7元的近20年高點、市值直逼1兆元；但當天公司舉辦法說會後，隨後兩天股價突然暴跌逾17％，市值蒸發近1700億元。

▲聯電在董事長洪嘉聰（圖中）、共同總經理王石（右）與簡山傑（左）的領導下，持續朝先進封裝、矽光子等領域布局。（圖／聯電提供）

漲價不成、市場疲弱、中國競爭

劇烈轉折的主因，是聯電共同總經理王石在法說會上，面對分析師反覆詢問的「是否可能漲價」，給出了極為保守的回應：「必須基於我們提供的價值，以及客戶的競爭力，維持定價策略的一致性。」

一位不願具名的產業分析師指出，聯電對於價格的保守態度，令市場感到意外，「很多預期的好處都沒有出現，今年根本不會漲價就是其中之一。」

法說會後，外資如摩根士丹利與高盛立刻提出研究報告，看壞聯電股價，其中摩根士丹利不客氣直言，對聯電難以漲價感到失望，「聯電已提高部分客戶的晶圓價格，但同時也需要向部分客戶提供折扣。」若漲價不如預期，可能成為股價負面因素。

聯電不敢輕易漲價的主因，是因為當前著重的消費性市場，面臨終端客戶需求不振的威脅。

根據市調機構Counterpoint報告，2026年全球智慧型手機的市場需求將衰退7％；調研機構Yole Group的研究則指出，筆記型電腦2026年將衰退10％至12％。

資策會產業情報研究所、產業顧問兼組長鄭凱安分析，當AI熱潮大幅推升記憶體需求，導致價格飆漲，自然會壓縮消費性產品取得記憶體的空間，連帶衝擊成熟製程半導體的需求；當客戶需求不好，晶圓代工業者就很難對客戶漲價，導致平均銷售單價（ASP）難以提升。

中國晶圓代工廠的競爭，也讓聯電不敢輕舉妄動。

鄭凱安觀察，近期原本強硬要求供應鏈「去中化」措施的歐美終端客戶，已悄悄鬆動，「像是HP，發現這麼做（晶片非中國製造）會讓供應商活不下去，現在也睜一隻眼閉一隻眼。」當IC設計業者獲得以低價赴中國晶圓廠投片的空間，自然削弱了像聯電這樣的台灣晶圓廠議價權。

除了價格因素之外，讓聯電股價一路飆漲的幾項題材，如與英特爾的技術合作，藉由矽光子（CPO）應用布局跨入AI應用，以及台積電成熟製程減產的外溢效應，也分別存在變數。

三利多的財務貢獻不在今年

首先是與英特爾在12奈米製程平台上的合作，王石在法說會上表示，最快要到2027年才能小量試產；市場盛傳英特爾將獨家授權聯電，提高晶片供電品質的「超級電容（Super MIM）」技術，法說會上也未有進一步說明。

而聯電新加坡廠的矽光子應用布局，甚至要到2027年才會提供客戶設計工具（PDK），距離投產還有漫漫長路，難以在今年之內貢獻聯電營收。

至於台積電正在縮減90奈米到40奈米等成熟製程的產能，將晶圓廠空間轉換為先進封裝使用，業界固然認為聯電有機會取得台積電的成熟製程客戶轉單，例如花旗的研究報告指出，「聯電的利基型技術優勢，能使其超越同行，並在台積電外溢的（成熟製程）訂單中受益。」但IC設計業者從洽談到實際轉單投片，至少也要花上半年時間溝通。

一位不具名的產業分析師更提醒，台積電子公司世界先進持續扮演承接成熟製程訂單的主角，因此未來仍須關注台積電技術授權的狀況。一旦世界先進獲得28奈米等更先進製程，聯電便很難爭取到台積電外溢的訂單。

但持平而論，聯電無論是營收狀況、平均銷售價格、各製程產品的銷售占比，都仍維持穩健。

王石即在法說會上強調，「聯電預期今年全年出貨量會成長，而且下半年表現會優於上半年。」

聯電資料顯示，22奈米與28奈米製程的銷售占比，在2025年達到37％，已較2024年的34％有所提升，凱基投顧的報告指出，iPhone使用的DDIC（顯示驅動晶片）、車用晶片等項目皆採用22奈米製程。這有助於維持平均銷售單價，即使短期內無漲價，仍有靜候上述布局收成的底氣。

微驅科技總經理吳金榮也表示，聯電在HV（高壓製程）等特殊製程上仍具領先優勢，與英特爾攜手的12奈米製程，與IMEC合作的矽光子，都是未來看點。

拆解整體營運結構可以發現，堅守成熟製程的聯電，暫時還不具備爆發性成長的條件；至於能否在穩健中逐步創造出多元的半導體製造商機，則需更長時間評估。