ASML「高數值孔徑 EUV」的全球戰略意義：美中下一場決戰，台灣與台積電是關鍵棋手

這是目前地球上最先進、最複雜、也最昂貴的機器之一；全球只有荷蘭 ASML 能製造。

它不僅決定誰能製造「2 奈米以下」的晶片，也將重新塑造美中科技競爭的戰略版圖，深刻影響台積電與台灣的最後安全防線。

本文將用最清晰、最精準的方式，解釋這台機器的技術、經濟與地緣政治意義。

什麼是 High-NA EUV？為何如此重要？

1. EUV 是什麼？

EUV（極紫外線微影）是目前製造 7 奈米以下晶片最關鍵的設備。其原理是用 13.5 奈米波長的光線，將電路圖形「刻」在晶圓上。這類機器全球只有 ASML 能製造。

2. High-NA 是 EUV 的下一個世代

High-NA 的「NA（數值孔徑）」從目前 EUV 的 0.33 提升到 0.55，這代表它可以容納更大的入射角度、捕捉更多光線資訊，進而在晶圓上刻出更小、更精密的線寬。

簡單說：High-NA EUV = 晶片進入「2 奈米以下」的重要門票。它能讓邏輯運算更快、功耗更低、人工智慧與大型模型更有效率。

更關鍵的是：這項機器一台就要價約 350–400 億台幣，全球產量極少，短期內只有 Intel、台積電、三星、SK 海力士拿得到。

High-NA EUV 為何成為美中競爭的新焦點？

High-NA EUV 的戰略意義，很難用一般商業語言描述。在地緣政治的語境下，它其實是一種新的「科技封鎖武器」。

1. 美國與盟友全面禁止中國取得

美國在 2023–2024 年已經成功說服荷蘭政府禁止 ASML 對中國出口現有 EUV 系統。到了 High-NA，華府的態度更明確：「中國永遠不能取得」。

原因很簡單：沒有 EUV，難做 7 奈米以下，沒有 High-NA， 幾乎不可能進入 2 奈米以下半導體。

這決定中國能否在 AI、超級電腦、精準導引武器、新一代軍事 AI 模組上追上美國。因此，High-NA EUV 不只是「設備」——它是高科技戰中的戰略制高點。

2. 美國制定「技術同盟」，形成新的分界線

美國、日本、荷蘭掌握最先進的光刻機、沉積、蝕刻等設備。High-NA EUV 的禁運，使美國能在盟友中建立一個 「技術北約」：有 ASML → 才能做最先進晶片； 能做最先進晶片 → 才能加入美國主導的高科技陣營；中國被永久排除 → 無法取得超前的 AI 晶片，也就是說，High-NA EUV 讓科技聯盟和安全聯盟正式融合。

對中國的影響：被迫走向昂貴且漫長的「技術自立之路」

中國雖然在 DUV 與成熟製程仍具一定能力，但在先進製程上已遭到硬生生的天花板。

1. 7nm 勉強可做，2nm 幾乎無望。

依靠多重曝光（multi-patterning），中國或許能「硬擠」到 7nm，但成本極高、良率極低。

然而：沒有 EUV，2nm 幾乎不可能；沒有 High-NA，先進運算全面落後。這是中國的「科技心臟缺一塊」問題。

2. 高壓反彈：更強的自主研發、更深的中美脫鉤。

High-NA 禁運越嚴格，北京越會挹注國家資源進入：國產光刻機（特別是 EUV 類）、國產光源、光學鏡片、 國產半導體材料、國產 GPU、ASIC（如華為 Ascend 系列）。

問題是：即使中國投入數兆人民幣，也至少落後10 年。因此，High-NA EUV 是 中國科技戰略的痛點，也推動中國與西方供應鏈的永久分裂。

對 Intel 的意義：重返領先的歷史機會

Intel 過去十年因延誤與良率問題喪失「製程領先」地位，但 High-NA 是它的逆轉武器。

1. Intel 是第一批拿到 High-NA 的公司。

Intel 14A（1.4nm）已宣布將以 High-NA 打底。這代表 Intel 有機會在 2027–2028 年「短暫超前」台積電。

2. 政治加持：美國視 Intel 為戰略中心

CHIPS Act + 美國國安戰略 =美國正在強力押注 Intel 成為「國內先進製造龍頭」。

換言之，美國希望 Intel 成為半導體界的波音或洛馬──科技與國防的核心支柱。High-NA EUV 是 Intel 重返競爭序列的最大機會。

對台積電與台灣的意義：機會與風險並存

台灣是 High-NA 時代最關鍵的國家之一，這帶來三個主要影響：

1. 技術領先仍可維持，但 Intel 將更具競爭力。台積電採取較謹慎的態度，認為 A16、A14（約 1.6–1.4nm）可先用現有 EUV 與先進 DUV 撐住，不急著全面導入 High-NA。

但 Intel 的積極採用表示：在最尖端節點上，台積電將首度面臨來自 Intel 的真正威脅。這不是台積電會衰退，而是 競爭變得更激烈、更接近。

2. 台灣的地緣政治重要性進一步上升。台灣擁有台積電，擁有全球最先進的產能。加上 High-NA 的出現使得：全球先進晶片產能更集中、只有少數國家能做、 只有台灣掌握最高良率、最大規模。

這代表：美國對台灣的依賴將變得更深，中國對台灣的戰略焦慮會更強。

台灣不是「晶片島」；台灣是全球供應鏈的「科技脊椎骨」。

3. High-NA 時代讓台灣更不能鬆懈。

台灣雖然技術領先，但地緣風險也上升，因為：中國永遠拿不到 High-NA、中國的先進晶片能力將被限制，台灣與台積電反而變得更不可或缺。

這反而強化北京將「統一」視為縮短科技差距的一種政治幻想。

台灣必須強化： 國防預算、供應鏈安全、與美日歐的科技聯盟、台積電全球布局（尤其美日）之安全性

結語：High-NA EUV 是下一代科技霸權的「原子彈級技術」

High-NA EUV 不只是一台機器，它是：全球晶片製造的最高制高點、美中科技戰的下一場決勝點、台積電能否持續領先的關鍵、 台灣安全與國際地位的力量來源。

它決定哪個國家能在 AI、量子計算、精準軍備、航太科技中遙遙領先，也決定中國是否永遠追不上美國科技同盟。

在這場科技冷戰中，台灣不只是被捲入者，而是關鍵棋手，是世界無法忽視的核心力量。

作者簡介_湯先鈍 Simon H. Tang

Californian State University,  Fullerton 與 California State University, Long Beach兼任教授；台灣大學法律系學士，PhD of Claremont Graduate University