科技最新與熱門精選文章

2026-09-16

Lesson2：早半步的布局智慧 無縫接軌客戶需求 欣銓攜手瑞峰 大啖「光」紅利

(今周刊1552) 老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步，轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入，找到利基點，最近二者不約而同超前部署...

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2026-09-16

Lesson1：找出巨人不做的生意 並做到極致 不攻城中央 超豐從外圍殺進AI

(今周刊1552) 從大型封測廠不願接的小客戶，到逐漸被同業放棄的成熟封裝，超豐一路在別人不想做的地方找機會，也因此接上AI周邊的新需...

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2026-09-16

從廠務水處理扎根 靠客製化抓緊晶圓廠在地化商機 小濾心挑戰先進製程 旭然邁向AI製造

在AI需求高成長的同時，半導體產業的在地供應，也成為台灣廠商強勁成長動能之一。 旭然過去專注於廠務水處理，近年也隨客戶需求朝高階化學品...

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2026-09-16

ChipAgents獲聯發科、三星、美光等巨擘投資 AI新創助攻晶片設計 開發時程大減90天

晶片設計最耗時的「驗證」關卡迎來新局！新創ChipAgents獲聯發科、三星等大廠押注，以代理式AI助攻晶片開發自動化，將開發週期大幅縮短，...

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2026-09-16

穩硬體龍頭、搶AI入口、守中國市場 蘋果新摺疊機登場 解讀特納斯三大戰略

傳聞近十年的摺疊iPhone終於亮相，肩負著鞏固硬體龍頭地位，以及穩住中國市場兩大任務。 硬體出身的蘋果新任執行長特納斯，如何在美中競...

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2026-09-16

美光祭史上最高獎酬 台灣工會盼改革分紅制度 罷工議題牽動半導體供應鏈

美光近期祭出史上最高的百萬元獎金，仍無法與台灣工會達成共識，勞方期望改革分紅制度，彌補與韓國同業的薪資落差，資方則需兼顧美商薪酬規範與龐大的...

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2026-09-16

矽格、台星科、南茂...台廠封測小巨人出列！台積電、日月光砸近兆元衝刺最先進封裝製程，它們也找到自己戰場

2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。 日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出...

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2026-09-16

小而強

2017年台灣出版了美國《企業》（Inc.）雜誌的總編輯鮑·柏林罕（Bo Burlingham）所著的商管書《小，是我故意的》，作者挑出14...

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2026-09-16

當台積電、日月光、Amkor⋯砸近兆元衝刺最先進封裝製程，它們也找到自己的戰場 求精，做強！封測小巨人出列

(今周刊1552) 6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽...

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2026-09-15

聯發科天璣9600 Pro搶攻AI手機！化身日常助手、男友拍照救星…台積電2奈米晶片效能有多強？

聯發科周二(9/15)發表天璣9600系列旗艦晶片，旗艦級天璣9600 Pro，採用台積電2奈米製程打造，聯發科強調一般消費者也能享受的「A...

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