台新新光金(2887)市值週二(9/1)正式站上兆元大關，成為台灣第四家「兆元金控」！台新新光金週三(9/2)股價延續週二大漲氣勢，收在41.2元續創歷史新高，上漲0.9元或2.23%。不只外資連3天買超高達64,166張，投信更是已經連7買、買進21427張，顯見內外資對台新新光金交出的亮眼營運成績，以實際動作來回應與肯定。針對台新新光金控締造市值破兆的歷史紀錄，財經網紅葉育碩分析，台新新光金近期不僅股價表現強勁，背後更擁有扎實且爆發力十足的基本面獲利支撐。「從現階段繳出的獲利成績與市場評價來看，新光金猶如一顆極具價值的黃金西瓜」。
日期：2026-09-02
沙德爾颱風復活了！沙德爾颱風路徑？中央氣象署預報員趙竑表示，沙德爾位在台灣西方，會先朝東北移動，再轉向北方，逐漸向中國沿岸移動，接近台灣過程中有迴轉現象，強度也會逐漸減弱，發布海上颱風警報的機率低，周三、四水氣較多，各地降雨明顯。台灣整合防災工程技術顧問公司總監賈新興在臉書表示，沙德爾朝台灣海峽進逼、轉向廣東汕頭登陸。科羅旺颱風則位於台灣東方約110公里海面，未來將偏北移動，因移動速度緩慢，可能影響琉球群島。沙德爾颱風對台灣天氣的影響？國立台灣大學大氣科學博士林得恩說，除使得大氣不穩定度增大、環境西南風增強外；也將帶來來自南方充沛的水氣。不單迎風面的南部及花東地區會有下雨的情形（局部地區的雨勢還會不小），其它地區的午後降雨機率也會跟著提高。未來一周降雨趨勢如何？氣象署預報員黃恩鴻表示，周三、四受沙德爾颱風外圍環流影響，降雨較明顯，周五環境轉東北風，雨區將轉往北台灣，南部降雨趨緩；周六低壓環流逐漸往西移動，整體降雨會逐漸減少。下周日北部及東半部有降雨，其他地區午後有雷雨。下周一、下周二則逐漸轉乾。
日期：2026-09-02
今周刊編按：台股週三(9/2)權值股成主要殺盤重心，指數收最低46164.72點，下跌784點或1.67%跌破5日線，成交量降至9184億元。三大法人由周二的買超轉為同步賣超，其中，外資賣超913億元創今年第10大，投信賣超33億元，自營商賣超203億元，三大法人賣超高達1150億元。康和證券投資總監廖繼弘指出，台股後市觀察重點，還是要放在成交量能否穩定放大，讓月均量先回升至1兆元，接著上升至1.2兆元水平。另外，月線和月均線上升角度轉陡，季線也上揚助漲，則台股較易強攻挑戰高點，如月均量緩升，則大盤區間震盪緩攻向上，偏向類股和個股輪動表現格局。合庫投顧則是提到，近期類股與產業輪動快速，建議可持續留意半導體、PCB、光學、光通訊、生技醫材、金融、塑化等族群。台股老先覺杜金龍在優分析《股民想知道》節目中提到，9/16季線扣抵和中秋節變盤，要先做好節前拉回打第二隻腳的心理準備。杜金龍說，若節前大盤出現震盪拉回、測試底部，不要恐慌殺跌，這反而是絕佳的布局時機！
日期：2026-09-02
AI戰場已從「比模型」轉向拚產品與搶算力。而算力逐漸商品化，帶動科技巨頭擴建資料中心，伺服器需求持續升溫下，也將推升滑軌廠南俊等台灣硬體供應鏈，迎向下一波成長。
日期：2026-09-02
今周刊編按：AI伺服器千金股緯穎(6669)週三(9/2)進行除權交易，每股配發19.83元股票股利，相當於原本持有1張股票增加到約2.98張。緯穎首日除權參考價為2,615元，開盤約5分鐘一度攻上漲停價2,875元，填權幅度約5%；不過，隨後獲利了結賣壓湧現，盤中最低來到2585元，後續於平盤附近震盪，終場收在2,610元，仍呈現貼權情況；後續能否站回除權參考價並持續填權，受到市場關注。事實上，緯穎近期股價已提前反映AI伺服器展望及除權題材，上周連續5個交易日走高，從6,300元一路漲至7,200元，單周漲幅超過14%，9/1更攻上7,800元新天價。分析師認為，緯穎能否複製世紀*近期的強勢模式，可以從「高配股、高借券、高獲利、低除權價」幾個面向觀察。
日期：2026-09-02
加權指數自七月底落底以來，至今反彈超過七千點，再度逼近歷史高檔區。看似強勢，但真正值得觀察的，並不是有無創高，而是有無足夠的資金支撐繼續向上，這也是九月多方最需要面對的問題。
日期：2026-09-02
台股在歷經七月大跌、八月V轉強彈的震撼教育後，時序進入九月，趨勢贏家張真卿給出「大盤先守後攻」的基本定調，為台股第四季挑戰五萬點以上的多頭列車緩緩預熱。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)從代理YAMAHA機器人起家，到躍居全球鋁製直線模組第二大廠，東佑達靠品質練功熬過中國市場重挫，如今搭上半導體建廠潮，再將觸角伸向人形機器人新賽道。
日期：2026-09-02
SHEIN在香港掛牌上市，市值僅二六○億美元，只剩二○二二年時估值一千億美元的四分之一，曾經所向無敵的中國快時尚霸主低價上市，證明中國產能過剩、全球低價傾銷的模式無法持續。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
