台積電今（2026）年股價表現亮眼，第一季利潤較去年同期增長了58%，創下歷史新高。但臉書社團「TSMC大小事」近日卻爆出震撼彈，大批員工不滿公司疑將砍15%分紅，怒批高層毫無誠信，犧牲員工利益討好股東。有鑑於南韓三星電子工會罷工結果將於本（5）月27日出爐，部分不滿的台積電員工揚言，不排除效法三星員工「罷工」。至於台積電今年度確切分紅政策，尚有待台積電官方出面說明。
日期：2026-05-24
台股周四(5/21)終於回魂！輝達再度繳出優於市場預期的財報、國際油價大幅走跌等利多加持，台股一開盤不到1分鐘即大漲超過千點，盤中最高來到41606.91點，不僅一舉收復所有均線，盤中漲點1586點創史上第3大。終場台股收在41368.21點，上漲1347.39點或3.37%，漲點創史上4大，成交量1.01兆元，外資更是轉賣為買，買超金額高達603億元。不少人想問，究竟台股大漲原因是什麼？除了輝達財報以及美伊情勢似有趨緩，油價大幅走跌，最強的底氣還是在於台灣不僅是全球AI最好的配角，更是最重要的生產主角，屬於台股的長多格局已經確立。凱基投信投資長歐陽渭棠指出，根據最新出爐預估，2026年台股EPS光是今年就已達1924元，明年（2027年）更是「快2400了」，若以極其保守的20倍本益比來計算未來12個月的EPS，台股實質的基本面上行空間大，目前評價完全不嫌貴。
日期：2026-05-21
AI浪潮翻轉產業秩序，台韓競逐，但關鍵除了技術領先，也要兼顧成果分配。當HBM紅利催生巨富與裂痕，台灣能否在成長與公平之間找到平衡，才是接下來真正的考驗。
日期：2026-05-20
統一超週三(5/20)股東會上，羅智先針對近3年併購案的虧損狀況做出回應，坦言新夥伴需要時間適應，並不急著轉盈。
日期：2026-05-20
台股站上4萬點後，台積電(2330)、台達電(2308)等AI概念股還能追嗎？不少投資人最近看著大盤不斷創高，一邊擔心錯過行情，一邊又害怕現在進場會不會直接套在山頂。資深分析師陳威良認為，AI大趨勢其實才剛開始，真正值得注意的不只是台積電，包含台達電、欣興(3037)等「隱形護國神山」，未來幾年獲利都還有機會持續上修。即使資金不多，也能透過零股、分批布局的方式參與這波AI長線行情。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
華許（Kevin Warsh）接掌聯準會（FED），任命案在美國參議院以54：45驚險通過，寫下美國史上聯準會主席投票最高度分歧紀錄之一。「聯準會史上最具爭議的主席」帶著「鷹中帶鴿」的三大政策主張上任——降息、縮表、降低透明度，直接挑戰過去十年市場熟悉的無限寬鬆框架。這次以歷次主席交接的市場數據為錨，解讀華許上任的新變局與投資啟示！
日期：2026-05-20
人工智慧（AI）晶片龍頭業者輝達（Nvidia）將在5/20公布上季業績，幾乎是美股第1季最受矚目的財報。正當全球投資人引頸期盼輝達交出亮麗成績，早已被「清零」的輝達中國AI晶片事業，又挑起緊張神經。
日期：2026-05-18
00403A、00981A、00992A、00991A....台股今年以來已上漲逾4成，隨著台股大盤走高，台股ETF也持續發熱。目前掛牌的台股ETF來到88檔，總規模突破6兆大關，來到6兆130.83億，統計今年來已增加2兆1255.81億。進一步觀察規模同樣創新高有27檔，今年來規模增加前10名，不意外以主動式與科技型包辦，包括主動統一升級50(00403A)、中信關鍵半導體(00891)、主動群益科技創新(00992A)、主動群益台灣強棒(00982A)、群益半導體收益(00927)。股民瘋搶00403A，掛牌第一天爆出超過418萬張的驚人天量；但也因為大幅溢價5.28%，等於首日搶買的所有股民，全都是買貴了。專家提醒現在台股已經不是閉眼買ETF就能穩賺的時代，如果還在「溢價」時瘋狂追高，可能一步步走入這場集體FOMO的陷阱。至於現在還能加碼主動式ETF 00981A、00992A嗎？520倒數，台股行情會先蹲後跳？
日期：2026-05-15
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
