投資人於聯準會利率決策前獲利了結，美股週二 (16 日) 小幅回落。標普 500 指數收跌 0.13%，盤中曾創歷史新高，那斯達克指數跌 0.07%，道瓊指數下挫 125.55 點。輝達收低逾 1.6%。
日期：2025-09-17
編按：看到龍頭股狂飆，卻因股價太高下不了手？其實市場常有所謂「比價效應」，龍頭點燃題材熱度後，資金會轉向同族群、股價相對便宜的標的，帶動補漲行情。像這次台達電（2308）因AI伺服器題材創高，本益比飆升後，光寶科就成了資金追捧的黑馬。與其冒險追高，不如掌握比價效應，提前布局，往往更有機會搭上行情列車。以下為財經作家股海老牛分享自身經驗，教你如何掌握3大關鍵，解鎖比價效應，找出下一匹補漲黑馬。
日期：2025-09-15
蘋果(Apple)日前推出新機iPhone 17系列，掀起一陣預購搶購潮，女星吳怡霈在臉書PO出兆豐金(2886)、富邦金(2881)兩檔股票股利通知單，表示原本還在掙扎，要不要入手IPhone 17，收到其中1檔股利發放「立馬下單Pro Max」。根據吳怡霈與網友對話，除了她曬出的兆豐金、富邦金股票股利通知單以外，其他存股金融股還包括中信金(2891)，科技股部分就是眾所皆知的台積電(2330)，還有定期定額存ETF。
日期：2025-09-15
iPhone 17即將開賣！全聯周三（9/10）宣布，取得Apple官方授權通路資格，全新 iPhone新機將於9/12開放預購。這次結合iPhone新機首發，全聯會員能直接以福利點折抵購機，平日在全聯買菜購物累積的點數，都能折抵購買iPhone，享「買菜金、換新機」的超值體驗。全聯的電商「全電商」周五（9/12）公佈「買 iPhone 17系列最省攻略」，只要把握9/12晚間8點至9點「黃金一小時」，綁定全支付下單，滿額最高可享3,500元回饋。再搭配福利點數最高折抵90%訂單金額，連平日累積的「買菜金」都能派上用場。
日期：2025-09-12
今周刊編按：13家金控獲利全數出爐，前8月EPS最高為富邦金(2881)5.11元，國泰金(2882)4.18元居次，第三名則是中信金(2891)的2.49元。另外，包括兆豐金(2886)、元大金(2885)、玉山金(2884)、第一金(2892)、永豐金(2890)、華南金(2880)、台新新光金(2887)均已達標1元以上！
日期：2025-09-11
編按：一名網友在threads上發文，因看錯股市方向，慘賠1650萬元畢業出場，40歲財富歸零，貼文在網路上引起廣泛討論，成為又一則令人惋惜的警世案例。網友表示，受到部分財經網紅的影響，認為歷史上9月股市常有回檔，加上台股24400點看似已到高點，便建立空單部位。起初還有獲利，於是他不斷加碼，但隨著股市持續上漲，在經歷連續三天800點漲幅後，他一直祈禱股市能開高走低，無奈9/10又上漲400點。面對資金壓力，網友坦言本來想再撐一下，但已無力繼續補繳保證金，同時考量美股尚未創新高、以及下週可能降息的預期，認為股市下跌的可能性降低「誰知道台股會不會又漲幾百點」，最終選擇認賠出場，砍掉所有空單。他感嘆「少賠一點是一點，沒勇氣沒能力再凹」，並表示剩下的資金還需用來還債，40歲才學會可能太晚，「希望有一天我還能爬起來，時間是我的最大敵人，如果能再年輕一點就好了。」回顧這次慘痛經歷，他學到投資最重要的一堂課「不要預測高點」，並呼籲投資人不要盡信所謂的「流量網紅」，那些僅憑線圖、歷史數據分析的說法，往往容易誤導他人。他反思自己明知「人多的地方不要去」，卻仍不自覺地加入了空軍行列，最終成為輸家。儘管損失慘重，該名投資人在停損後反而感到一絲輕鬆，並慶幸盤後三大法人買超600億，顯示股市可能還會繼續上漲。他幽默地自嘲，若有人將其遭遇當作反指標，他只能說自己也是看到其他「空軍畢業文」後才建立部位的。
日期：2025-09-11
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
台灣手握最多飯店客房的敦謙國際，自行開發的HEXA一站式旅宿平台，已有逾七百家旅宿業者採用。董事長葉維迪未來還想當旅宿業的「Shopify」，挑戰國際軟體大廠，搶食B2B市場大餅。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
我昨天在東京拜訪日本THK公司會長寺町彰博，起因於今年三月台北國際工具機展我們邀他來做了有關機器人的專題演講結緣，THK二十年前就看準未來機器人的時代一定會來臨。
日期：2025-09-06
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