森崴能源(6806)歷經11根跌停板後，周五(5/29)開盤先是爆出第12根跌停，股價跌至5.49元歷史新低。未料，過了11點處置撮合時分，市場突湧現萬張買盤進駐，股價從跌停板直接拉上漲停，終場收在6.71元漲停價，萬張神秘救世主究竟是誰？
日期：2026-05-30
AI浪潮全面引爆，PCB與載板族群漲完了嗎？答案恐怕和市場想得完全不一樣。被市場封為「PCB女王」的統一投顧總經理廖婉婷，近日在《鈔錢部署》節目中直言，2026年下半年才是真正的「PCB大行情起點」。不只是欣興(3037)衝上千元，包含金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)等AI PCB供應鏈，接下來都將有望迎來更驚人的漲價潮與獲利爆發。尤其隨著輝達（NVIDIA）Rubin平台、Google ASIC、AWS Trainium3全面升級，大算力需求讓高階PCB、ABF載板、CCL銅箔基板全面供不應求，「稀缺性」將成為下一波股價噴發關鍵。
日期：2026-05-30
貿協董事長黃志芳周五（5/29）表示，COMPUTEX 2026規模為歷屆最大，展區首度擴及信義區世貿中心，設立AI與機器人專館，並與NVIDIA GTC Taipei同期舉辦，形成南港、信義雙核心格局，實質將台北打造為全球AI產業樞紐。貿協指出，這屆COMPUTEX吸引總市值逾10兆美元的全球頂尖科技公司決策者齊聚，四大晶片龍頭執行長親自出席發表Keynote。此外，為期三天共28場的Forum論壇，台北已從展覽舞台升格為決定全球AI產業走向的實質決策現場，背後支撐正是台灣掌握全球95%以上高階AI晶片代工、AI伺服器主機板市佔逾八成的供應鏈實力。
日期：2026-05-29
如果你想理解黃仁勳，不一定要去研究NVIDIA的財報，也不一定非得弄懂GPU架構或AI產業鏈。或許更好的方法，是到台南找一家沒有招牌的小店，坐在有點搖晃的塑膠椅上，點一碗清晨現宰牛肉熬成的牛肉湯。一個人真正的故鄉，不是在地圖上，而是在味覺裡。
日期：2026-05-29
近日，台灣有特定媒體人表示，中國即使未來超越美國，也不會成為「美國式霸權」，因為中國主要依靠發展、貿易與基礎建設崛起，而非戰爭與殖民。然而，真正值得警惕的，不是「中國可能超越美國」，而是台灣近年越來越流行的一種歷史浪漫化：彷彿中國只要崛起，就天然會比美國更和平、更克制、更有道德。
日期：2026-05-29
今周刊編按：廣達(2382)周五(5/29)舉行股東會，會中傳出一段小插曲，一名小股東發言、稱自己看好廣達，認為廣達未來股價有機會站上600至700元以上，甚至挑戰千金股。然而，目前股價仍於300元區間震盪，盼公司能進一步說明下半年成長動能，好讓投資人評估是否加碼。對此，董事長林百里回應，AI伺服器需求強勁，未來將於美國、墨西哥及泰國持續擴廠，但這都是「賺到錢才算數」，且「公司向來保守，有實現的事情才能向股東報告，這是我們公司的文化」。林百里還說，「成長是非常大的機會，有你們的吩咐，我們也會盡力。」受惠於黃仁勳「兆元宴」及股東會釋放利多，廣達周五股價強勢亮燈漲停鎖死339元，強勢回補5/14法說會後重挫的跳空缺口。
日期：2026-05-29
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
臺灣生技與智慧醫療產業正加速尋找國際資本、市場通路與臨床合作的新出口。繼日前安排臺灣生技公司與新加坡創投機構交流後，駐新加坡代表童振源再次發起第二場視訊會議，邀集多家臺灣生技、智慧醫療與醫材新創，與熟悉新加坡投融資環境及東南亞市場布局的天行諮詢有限公司創始人植偉超對話，期望協助臺灣企業跨出國際化關鍵一步。
日期：2026-05-29
皮克斯世界巡迴展確定12月登陸台灣！迪士尼官方宣布巡迴全球的「皮克斯世界展」將於12月在台展出，不僅將1:1還原皮克斯動畫經典場景，更重現《玩具總動員》安弟的房間、《怪獸電力公司》的工廠等，讓影迷們能夠沉浸式體驗！皮克斯世界巡迴展為什麼尚未公布展覽詳細資訊就已掀起轟動？皮克斯世界展內容有什麼？《今周刊》本文帶你搶先看皮克斯世界展東京站亮點，絕對有機會成為2026最強必看展覽！
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
