在今天看見明天
熱門: 月配息etf 勞保退休金 00939 勞保年金試算 存股名單

不可最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:不可共有10000項結果
「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英  總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈
科技

「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英 總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈

工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

日期:2025-09-10

大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中
科技

大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中

(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司,以超高股價吸引外界目光時,台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首,與歐美半導體巨頭攜手合作,台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。

日期:2025-09-10

「醫材大廠」子公司4300萬現金股利被騙光,上半年獲利恐歸零...詐騙手法曝光,有內鬼?FBI介入調查
台股

「醫材大廠」子公司4300萬現金股利被騙光,上半年獲利恐歸零...詐騙手法曝光,有內鬼?FBI介入調查

奈米醫材(6612)近日公告,旗下重要子公司AST VISIONCARE INC.(ASTVC-US)遭遇詐騙事件,應收取的142.5萬美元(約新台幣4312萬元)股利款項被轉入虛假帳戶,目前已由銀行及美國聯邦調查局(FBI)介入調查。受此影響,奈米醫材股價9/9開低走低,終場重摔8.28%至98.6元,跌破百元大關;週三(9/10)以97.8元開出,最低一度來到95.7元。

日期:2025-09-10

巨獸復活 帶頭組IC設計、晶圓代工、設備、封測國家隊 華為拚自主化能突破美封鎖?
科技

巨獸復活 帶頭組IC設計、晶圓代工、設備、封測國家隊 華為拚自主化能突破美封鎖?

(今周刊1499)美國的技術封鎖,加速了中國半導體產業自主化,由華為領軍,在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。

日期:2025-09-10

單車配件品牌、電子套件設計商…美國中小企業向白宮宣戰    川普關稅訴訟連敗  台灣談判仍不得鬆懈
國際總經

單車配件品牌、電子套件設計商…美國中小企業向白宮宣戰 川普關稅訴訟連敗 台灣談判仍不得鬆懈

美國企業及州檢察長先後提告關稅違法,川普皆被判敗訴,下一回合將在最高法院展開。但即使川普在法律戰全盤皆輸,仍握有許多課稅工具,台灣產業界沒有鬆懈的本錢。

日期:2025-09-10

店長的煩惱
職場

店長的煩惱

在台灣服務業,低薪與缺工是常見問題,但換個角度思考,在缺工時代若員工願踏實學習、拿出好態度,被企業看重的速度和程度會比以往更快。

日期:2025-09-10

美國去工業化的迷思
國際總經

美國去工業化的迷思

在高度分工的現代經濟下,「把製造業帶回美國」是不折不扣的假議題;一味追求復興勞力密集的製造業,只會摧毀供應鏈效率,讓美國得不償失。

日期:2025-09-10

直擊SEMI展「兩個世界」,台北歐美大廠會師,上海本土獨角獸撐場            AI新冷戰
科技

直擊SEMI展「兩個世界」,台北歐美大廠會師,上海本土獨角獸撐場 AI新冷戰

(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀,過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為,則默默布局供應鏈,組成「半導體中國隊」,捲土重來。近乎零和的美中科技角力,已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營,台灣,看似也已做出抉擇。

日期:2025-09-10

當日本商辦吹起「微型風潮」空間愈小 新創造夢愈大
房地產

當日本商辦吹起「微型風潮」空間愈小 新創造夢愈大

在岸田文雄政府推出「新創五年計畫」、設定十兆日圓投資總額與十萬家新創企業扶植目標後,東京如同注入一劑強心針,迅速成為國際創業熱點。資本與政策雙引擎齊發,不僅激活日本新創生態,也重新定義了「辦公室」的角色──它不再只是單純的作業場域,而是團隊信任、人才吸引與品牌形象的第一戰場。

日期:2025-09-10

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09